通吃FOPLP與CoWoS先進封裝擴廠商機！朋億*看好2026營運逐季走高，子公司拚A股上市

AI晶片與先進封裝擴產潮延燒，半導體廠務工程供應鏈也成為市場資金追逐焦點。半導體暨面板製程供應系統大廠朋億*（6613）今（26）日召開股東常會，會中通過2025年度盈餘分配案，全年合計配發每股10元現金股利，配發率達75％。受惠AI、高階製程與先進封裝需求升溫，朋億*看好2026年營運有望呈現逐季走高態勢，今日盤中股價最高達283.5元、漲幅4.04％，成交量246張，創上櫃以來新高。

朋億*股東會今日承認並通過2025年度營業報告書、合併財務報表及盈餘分配案。依每股面額5元股數計算，2025年上半年已配發每股3元現金股利，2025年下半年將再配發每股7元現金股利，預計6月29日除息、7月17日發放，全年合計每股配發10元現金股利。

朋億*2025年全年合併營收89.15億元，稅後淨利歸屬母公司業主10.4億元，每股稅後盈餘（EPS）13.37元。雖然受到中國地區客戶訂單需求放緩，以及2024年匯兌收益墊高比較基期影響，全年營運較前一年有所下滑，但公司積極拓展台灣與東南亞業務接單，其中台灣地區營收比重由2024年的29.80％，大幅提升至2025年的45.10％。

在接單結構優化與成本費用管控效益顯現下，朋億*2025年毛利率達32.36％、營業利益率達19.02％，皆較2024年全年改善。公司也表示，將持續把整體營運成果與股東共享。

展望2026年，朋億*表示，AI晶片需求持續升溫，帶動高階製程與成熟製程同步擴建，加上全球半導體供應鏈區域化趨勢延續，客戶持續擴大先進製程、先進封裝及相關高科技廠房投資，使今年以來整體業務接單表現熱絡。

隨著相關案件依完工進度逐步認列營收，朋億*看好後續營運動能可望延續，全年營運有機會呈現逐季走高態勢。

從產業趨勢來看，先進封裝正朝FOPLP、CoPoS等面板級封裝方向發展，產線對高潔淨度化學品供應、分裝、輸送與濕製程支援系統要求同步提高。朋億*指出，將持續深化系統控制、施工工法與設備改良，包括線上混酸系統開發、清洗機優化等，以滿足客戶對製程穩定度、潔淨度與效率提升的需求。

除本業成長動能外，朋億*今日股東會也通過子公司蘇州冠禮科技股份有限公司首次公開發行人民幣普通股（A股），並申請在深圳證券交易所創業板上市案。

朋億*目前持有蘇州冠禮86.59％股權。公司表示，推動蘇州冠禮申請A股上市，主要是為提升其在中國市場的企業知名度、資本市場能見度與產業競爭力，進一步拓展海外市場與在地業務發展空間。若後續上市程序順利完成，將有助提升朋億整體企業形象、轉投資價值及股東權益，並為長期發展創造正面效益。

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整體來看，AI晶片、高階製程與先進封裝擴產，正推升半導體高潔淨製程供應系統需求。對朋億*而言，短期營運動能來自台灣與東南亞接單升溫，中長期則受惠全球半導體供應鏈區域化、先進封裝技術升級，以及子公司資本市場布局能否順利推進。