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通吃FOPLP與CoWoS先進封裝擴廠商機!朋億*看好2026營運逐季走高,子公司拚A股上市
AI晶片與先進封裝擴產潮延燒,半導體廠務工程供應鏈也成為市場資金追逐焦點。半導體暨面板製程供應系統大廠朋億*(6613)今(26)日召開股東常會,會中通過2025年度盈餘分配案,全年合計配發每股10元現金股利,配發率達75%。受惠AI、高階製程與先進封裝需求升溫,朋億*看好2026年營運有望呈現逐季走高態勢,今日盤中股價最高達283.5元、漲幅4.04%,成......
魏鑫陽
2026-05-26 11:45
朋億*
先進封裝
AI晶片