穎崴Q1 EPS 19.54元創高！高頻高速產品放量，仁武新產能上半年拚達4成

AI算力需求延燒至半導體測試介面供應鏈，穎崴科技（6515）首季營運繳出歷史新高成績單。穎崴今（4）日董事會通過2026年第一季財務報表，單季合併營收達29.8億元，季增33.39%、年增29.73%；歸屬母公司稅後淨利6.99億元，EPS達19.54元，營收與獲利同步創下歷史新高。公司表示，AI應用及需求大爆發，帶動高頻高速等高階產品線出貨量同步放大，成為推升本季營運表現的關鍵動能。

穎崴指出，2026年第一季毛利率為43%，較前一季增加1個百分點，但較去年同期減少6個百分點；營業利益達7.77億元，季增63.58%、年增6.73%；營業利益率為26%，較前一季提升5個百分點，顯示在營收規模擴大之下，營運槓桿效益逐步發揮。稅前淨利為8.74億元，季增53.06%、年增14.10%；歸屬母公司稅後淨利6.99億元，季增44.72%、年增14.03%；EPS則由前一季13.53元提升至19.54元，季增44.42%、年增13.54%。

這份財報也反映AI供應鏈需求正從晶圓製造、先進封裝，一路外溢至後段測試介面。隨著AI晶片規格持續升級，高頻、高速、高功率與高密度測試需求同步提高，測試介面不再只是半導體製程中的配套環節，而是影響AI晶片良率、效率與量產節奏的重要關鍵。

穎崴指出，根據CSP最新公布財報，在AI逐步商用落地的同時，多家CSP持續上修資本支出並來到歷史新高，AI資本支出已不只是一次性投資，運算需求也從模型訓練走向推論，帶動算力消耗進入長期且持續的週期。

也就是說，AI投資正從重資產建置進一步邁向算力變現階段，產業需求也從早期集中在GPU、HBM、先進封裝，逐步擴散至晶圓測試、系統級測試、成品測試與老化測試等環節。穎崴表示，公司掌握此趨勢，從FT、SFT、SLT皆可提供AI客戶對應解決方案，同時完整布局晶圓測試Wafer Sort，並提供即時的全球技術支援，在半導體測試介面領域持續維持領先。

在需求快速放大的同時，產能也成為穎崴接單與出貨的重要支撐。為因應全球客戶需求，穎崴已啟動加速擴廠計畫，於高雄仁武產業園區租賃廠房加速擴產，並進入產能拉升階段。該廠房於4月初啟用後，持續添購新機台並陸續進機，截至目前，新產能已達總產能30%，預估上半年新增產能將達總產能40%。

穎崴表示，在產能持續滿載下，公司將透過資源整合、廠務效率極大化，加速放大產能，以第一時間滿足AI及HPC客戶需求。這也意味著，隨著仁武新產能逐步開出，穎崴後續能否延續高階產品出貨動能，將成為市場觀察今年營運表現的重要指標。

穎崴科技為半導體測試介面廠，主要產品線包括邏輯測試座（Test Socket）與晶圓測試垂直探針卡（VPC），應用範圍涵蓋晶圓測試（WLCSP）、系統級測試（SLT）、成品測試（FT）與老化測試（Burn-in Test）等領域。公司也表示，其在測試治具與測試介面具備完整解決方案，並已從台灣跨足北美、東南亞、日本、韓國等市場，建立在地服務與客戶基礎。 （相關報導： 半導體測試核心！中國探針卡市場年增近7成　長川、華峰等台陸供應鏈受矚目 ｜ 更多文章 ）

隨著CSP資本支出持續擴大、AI運算需求由訓練延伸至推論，高頻高速測試介面、晶圓測試與系統級測試需求有望持續升溫，穎崴也將在AI與HPC供應鏈擴張中，扮演更關鍵的後段測試介面供應角色。