CES 2026》宣告AI PC主流化元年!AMD推出60 TOPS處理器與「Halo」開發平台

2026-01-08 10:37
AMD推出Ryzen AI Halo開發者平台,重新定義極致AI與工作站PC。(AMD提供)
AMD推出Ryzen AI Halo開發者平台,重新定義極致AI與工作站PC。(AMD提供)

隨著人工智慧從雲端運算加速向終端裝置擴散,AMD在CES 2026的主題演講中明確定義了AI PC的未來。AMD執行長蘇姿丰博士強調,PC正經歷數十年來最重大的變革,從單純的生產力工具轉化為能學習用戶習慣、具備主動能力的「數位夥伴」。為了引領這場革命,AMD發表了涵蓋消費、商用、狂熱玩家及開發者的全方位行動與桌上型解決方案。

Ryzen AI 400系列將推動Copilot+PC普及化

AMD宣佈推出新一代Ryzen AI 400系列及商用級Ryzen AI PRO 400系列處理器,正式將AI PC從早期採用階段推向主流市場。該系列採用先進的「Zen 5」架構,並搭載第2代AMD XDNA 2 NPU,提供高達60 TOPS的NPU運算效能,全面提升Copilot+ PC的流暢AI體驗門檻。

這款平台具備多達12個高效能CPU核心、16個RDNA 3.5 GPU核心,並支援更快的記憶體速度。蘇姿丰指出,搭載此處理器的系統不僅提供強大的智慧運算功能,更具備橫跨多日的長效電池續航力。包括宏碁、華碩、戴爾、HP與聯想在內的各大OEM合作夥伴,預計於2026年第1季開始推出超過120款搭載該系列的系統。

20260108-AMD擴展AMD Ryzen AI Max+系列產品組合,為極致輕薄筆電帶來高效能AI及繪圖運算能力。(AMD提供)
AMD擴展AMD Ryzen AI Max+系列產品組合,為極致輕薄筆電帶來高效能AI及繪圖運算能力。(AMD提供)

「Halo」開發平台與Ryzen AI Max+:本地端算力的巔峰

針對對算力要求極致的創作者與AI開發者,AMD則推出了Ryzen AI Max+系列與首款品牌開發者平台「Ryzen AI Halo」。其中,Ryzen AI Max+結合了多達16個Zen 5核心與40個RDNA 3.5 GPU核心,並配備高達128GB的共享統一記憶體,使其效能大幅領先市場同類產品。

其中最受矚目的「Ryzen AI Halo」是一款僅能單手掌控的精巧迷你PC,卻具備在本地端運行高達2,000億參數大型語言模型(LLM)的驚人能力,無需連接雲端即可進行複雜的AI代理人(Agents)開發。該平台預計於2026年第2季上市,蘇姿丰表示:「Halo為開發人員提供了一切所需的工具,讓他們能在PC上直接建立、測試並部署本地AI應用」。

重奪遊戲效能王座:Ryzen 7 9850X3D 與 FSR 「Redstone」

在遊戲領域,AMD再次展現其技術領導地位。全新發表的Ryzen 7 9850X3D處理器採用第2代AMD 3D V-Cache技術,提升時脈增加了400 MHz,使其成為迄今最快的遊戲處理器。在多項AAA大作的測試中,其效能較Intel Core Ultra 9 285K提升高達27%。

與硬體同步升級的還有FSR「Redstone」技術,這是一套整合機器學習(ML)影格生成與超解析度(Upscaling)功能的軟體解決方案,旨在為玩家提供更清晰、流暢的視覺體驗。

打破封閉限制:擴展ROCm與軟體生態系

AMD資深副總裁Jack Huynh強調,硬體規格僅是起點,軟體生態系才是AI成敗的關鍵。AMD新發表的ROCm 7.2軟體版本,正式擴展對Windows與Linux作業系統的相容性,並全面支援Ryzen AI 400系列處理器。目前,AMD ROCm 軟體的下載量成長已高達10倍,顯示開發者社群對開放架構的強烈需求。

Liquid AI執行長Ramin Hassani還上台展示了其「非Transformer」架構的線性模型。這些經過AMD運算優化的Liquid基礎模型(LFM)能在終端裝置上展現低延遲、隱私且主動的AI能力,例如主動分析電子郵件並代為參加Zoom會議。這套從晶片、驅動軟體到開發工具的完整堆疊,展示了AMD構建全方位終端AI運算平台的決心 。
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