2026 CES》英特爾18A量產！Panther Lake處理器亮相　陳立武宣告奪回半導體主導權

在科技產業引頸期盼下，英特爾（Intel）於CES 2026展覽交出了亮眼的成績單，正式發表代號為「Panther Lake」的Intel Core Ultra系列3處理器。這不僅是英特爾首款採用18A製程技術的運算平台，更象徵著該公司在「五年四個節點」戰略目標下的重大勝利，向全球宣告英特爾已重新奪回半導體製造的領先地位。

英特爾執行長陳立武（Lip-Bu Tan）在開場演講中指出，計算能力正處於被重新定義的轉折點，AI正在重塑從雲端到邊緣的每一個工作流程與設備。他感性地表示：「英特爾的使命是讓這種智慧變得無所不在、高效且觸手可及。」

陳立武更宣布一個令市場振奮的消息：英特爾不僅兌現了在2025年底前出貨首批18A產品的承諾，甚至達成了「超額交付（over-delivered）」。目前，Core Ultra系列3的三種核心封裝已進入全面量產階段，這標誌著先進製程與封裝技術緊密整合的新紀元。

此次技術突破的核心在於英特爾18A製程所引進的兩項開創性技術：RibbonFET（環繞閘極電晶體）與PowerVia（背面供電）。英特爾客戶端運算事業群資深副總裁Jim Johnson在演講中深入解析，18A是英特爾所有研發努力的核心，其核心技術RibbonFET賦予了架構師精確控制電流的能力，對提升效能與能源效率至關重要；而PowerVia技術則透過背面供電優化了訊號傳輸。

這兩項技術的結合，使英特爾能提供較前代提升達15%的每瓦效能，並增加超過30%的晶片密度。Jim Johnson強調：「領先的製造能力已再次成為英特爾的戰略錨點，讓我們能以無與倫比的規模提供x86解決方案。」

除了技術指標的跨越，英特爾在此次發表中亦高度強調「美國設計與製造」的標籤。過去五年，英特爾在全球與美國本土投入了大量的研發經費並興建全新晶圓廠，旨在強化供應鏈韌性並推動製程技術持續前進。這種在地化的戰略佈局，不僅是為了應對全球地緣政治的變遷，更是為了支撐起龐大的市場需求。根據官方數據，Core Ultra系列3處理器甫上市即獲得全球合作夥伴的熱烈響應，目前已支援超過200款的筆電與邊緣運算系統設計，成為英特爾史上供應最完整、採用最廣泛的AIPC平台。

這場演講傳達出的訊號十分明確：英特爾正處於一個關鍵的戰略轉折點。Jim Johnson強調，英特爾並不只是為今天而研發，而是與夥伴攜手預判未來的需求。透過18A製程的正式投產，英特爾展現了強大的執行力與重掌半導體話語權的野心。正如陳立武所言，這僅僅是下一波PC進化的開始，隨著1月6日開放預購，搭載這顆「美國製造」核心的AI PC將正式進入消費者的視野，重新定義個人運算的極限。

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