CES 2026》高通跨足實體AI領域　攜手「1台廠」建構邊緣運算新生態

2026年美國國際消費性電子展（CES）於拉斯維加斯正式揭開序幕。全球科技巨擘競相展示AI實力，高通（Qualcomm Technologies）展現從行動通訊大廠全面轉型為「邊緣運算與實體AI（Physical AI）領導者」的強烈野心，不僅發佈了新一代筆電平台與機器人處理器，更宣佈與台灣AI解決方案廠商宜鼎國際（Innodisk）展開深度策略合作，象徵著高通正透過強大的晶片架構與供應鏈整合，加速AI從雲端走入工業自動化與實體機器人領域。

Snapdragon X2 Plus：重新定義AI PC效能標竿

高通率先推出Snapdragon X2 Plus平台，進一步擴展Windows 11 Copilot+ PC的性能版圖。該平台搭載第三代高通Oryon CPU，單核效能較前一代大幅提升達35%，同時功耗降低了43%。最受矚目的是其整合的高通Hexagon NPU，具備80 TOPS的AI運算能力，專為處理複雜的代理式AI體驗與無縫多工處理而生。

高通資深副總裁暨運算與遊戲部門總經理Kedar Kondap表示，「現代專業人士與創作者渴望擁有更高的產能與創作力，不斷突破生成式AI與全天候效能的極限。Snapdragon X2 Plus平台提供的效能、效率與智慧將超越他們的期待，讓每一次體驗都更加反應靈敏且個人化。」這款平台亦強調長達多日的電池續航力，顯見高通正積極鎖定高階商務與創意設計市場。

實體AI落地：Dragonwing IQ10驅動人形機器人革命

在機器人技術領域，高通發表了專為人形機器人與工業自主式移動機器人（AMR）打造的Qualcomm Dragonwing IQ10系列處理器。這套全方位堆疊架構整合了硬體、軟體與複合式AI，致力於將智慧機器從實驗室帶向真實世界的應用場域。

高通執行副總裁暨汽車、產業、嵌入式物聯網與機器人事業群總經理Nakul Duggal指出，「作為高能效、高效能的實體AI系統先鋒，高通深知要讓最複雜的機器人系統能可靠、安全且可規模化運作所需的要素。我們正在重新定義實體AI的可能性。」

此一轉型已獲得業界認可。人形機器人新創公司Figure創辦人暨執行長Brett Adcock表示，高通平台結合了卓越的運算能力與能源效率，是協助Figure實現通用型人形機器人願景的寶貴基石。現場還同時展示了搭載Dragonwing系列的VinMotion Motion 2人形機器人，展現高通在邊緣AI感測、感知與規劃執行上的領先技術。 （相關報導： CES 2026》迎戰NVIDIA與Intel！德儀發布單晶片4D影像雷達　搶攻L3自駕普及化灘頭堡 ｜ 更多文章 ）

強強聯手：宜鼎「AI on Dragonwing」攻佔工業邊緣市場

高通在工業領域的佈局，與台灣合作夥伴宜鼎國際的結盟中得到具體體現。宜鼎亦於CES展同步發表全新「AI on Dragonwing」系列運算解決方案，首發產品EXMP-Q911 COM-HPC Mini模組，即是搭載高通Dragonwing IQ-9075處理器的指標性成果 。

這款專為工業級環境設計的模組，在特定測試下推論效能可提升最高10倍，並具備100TOPS的強大AI算力。針對嚴苛的工業環境，該模組支援-40°C至85°C的寬溫運作，且高通承諾供貨保障至2038年，確保工業客戶長期部署的穩定性。

高通產品管理資深總監Anand Venkatesan表示，「透過宜鼎全新的AI on Dragonwing系列，我們正致力於讓工業客戶能更輕鬆地取得與擴充先進的邊緣智慧技術。」宜鼎同時提供iCAP雲端管理平台與IQ Studio開源開發者平台，進一步縮短OEM客戶從原型設計到商業化的研發流程。

戰略佈局：大規模收購補完邊緣AI最後拼圖

高通在過去18個月內展現了極大的擴張野心，先後收購了Augentix、Arduino、Edge Impulse、Focus.AI與Foundries.io等5家公司。特別是完成收購台灣影像處理領先企業Augentix，大幅強化了高通在智慧IP相機與工業視覺系統的客製化能力。

配合新推出的Dragonwing Q-8750與Q-7790處理器，高通現已具備滿足幾乎所有垂直產業需求的能力，涵蓋無人機、媒體中心到視訊安全系統。Nakul Duggal總結說，「我們不僅發表新產品，更推出一套全方位的新策略。我們擴展的產品組合結合強大的開發者生態系，使高通成為建構可規模化、智慧連網商用解決方案的終極平台。」 （相關報導： CES 2026》迎戰NVIDIA與Intel！德儀發布單晶片4D影像雷達　搶攻L3自駕普及化灘頭堡 ｜ 更多文章 ）

觀察此次CES2026發表系列產品，高通已成功從行動通訊領域跨足至AI PC、人形機器人與工業物聯網。透過與宜鼎國際等供應鏈夥伴的緊密整合，高通不僅提供「大腦」級的運算晶片，更建立起從軟體工具、雲端管理到實體感測的完整邊緣AI生態系，為下一波數位轉型與智慧自動化奠定了堅實基礎。