# AI on Dragonwing  

2026年美國國際消費性電子展（CES）於拉斯維加斯正式揭開序幕。全球科技巨擘競相展示AI實力，高通（Qualcomm Technologies）展現從行動通訊大廠全面轉型為「邊緣運算與實體AI（Physical AI）領導者」的強烈野心，不僅發佈了新一代筆電平台與機器人處理器，更宣佈與台灣AI解決方案廠商宜鼎國際（Innodisk）展開深度策略合作，象徵著......