面對科技快速演進與產業版圖重組，工研院在經濟部產業技術司指導下，今（28）日至31日及11月3日至7日舉辦「眺望2026產業發展趨勢研討會」，以「AI躍飛・量子啟航」為主軸，匯聚國內外專家前瞻解析全球經濟與科技變化，協助業界掌握高值化與永續發展路徑。
本次研討會以年度專刊《無限量：量子百年 創新紀元》發表揭開序幕，聚焦量子科技趨勢與台灣機會。工研院院長張培仁表示 ，量子科技正由實驗室走向產業應用，被視為繼 AI 之後的關鍵浪潮；麥肯錫預估2030年全球量子產業規模可望突破900億美元（約合新台幣2.88兆元），台灣必須積極布局，整合半導體與資通訊優勢，鎖定金融、資安、生醫與能源等場域，加速產官學研協作，搶占量子世代先機。
工研院副總暨產業科技國際策略發展所所長林昭憲指出，量子結合半導體、AI與通訊技術，將重塑產業模式並推動智慧社會。台灣應善用既有供應鏈與研發動能，強化跨域與國際鏈結，形塑涵蓋研發、人才、政策與應用的完整生態系。
下午登場的「半導體產業」場次，則聚焦IC設計、先進封裝與製造技術的最新趨勢，剖析台灣如何掌握AI時代的產業轉型與技術契機；預計2026年台灣半導體產值將突破 7.1 兆元大關。
隨著AI技術迅速擴展，台灣身為全球半導體產業的核心樞紐，IC設計、製造與封測三大領域皆積極應對新興需求，工研院預估，2025年整體產值將大幅成長。特別是在摩爾定律逐漸逼近物理極限的情況下，先進封裝技術成為延續晶片效能的關鍵，包括異質整合、2.5D/3D IC堆疊與CPO（共同封裝光學）等新技術皆備受關注。
儘管IC設計業面臨短期波動，受益於AI PC、AI手機與車用電子等需求，全年產值仍具成長動能。業者更應深化AI晶片佈局，強化與雲端、軟體業者合作，打造高附加價值的AI生態系。
工研院產科國際所經理王宣智表示，在人工智慧（AI）應用加速滲透及終端產品換機需求的雙重驅動下，台灣半導體產業迎來強勁成長。先進製程與成熟製程技術的組合拳，共同加速了產品的市場化及應用落地。
受惠於 AI 資料中心、邊緣運算及供應鏈積極備貨需求，預估2025年台灣半導體產業產值將達到新臺幣6.5兆元，年成長率22.0%。這股強勁動能將延續，預計2026年產值將正式突破7兆元大關，達7.1兆元，年成長率為 10.0%。
隨AI晶片與周邊升級，正強勁驅動高效能運算（HPC）晶片市場，引領半導體產業成長的核心動能。特別是IC製造業，受惠於3奈米持續滿載，以及2奈米製程開始貢獻營收。
此外，先進封裝技術（如CPO共同封裝光學元件）的擴展，也極大化了晶片效能並加速A產品應用落地，持續鞏固台灣在全球供應鏈的關鍵地位。整體而言，IC設計、製造及封裝測試各環節皆展現穩健增長，顯示台灣半導體產業已邁入一個長期且穩定的成長階段。
本次年度專刊中更提出台灣量子產業四項推進策略：
1、關鍵技術與應用創新：聚焦量子晶片、控制系統與混合運算，結合 AI 場域，打通研發到市場的創新鏈。
2、國際合作與標準參與：鏈結美、歐、日量子聯盟，建立科研與供應鏈夥伴關係。
3、科技治理與人才整備：建立風險評估、數據主權與倫理等治理框架，完善法制與教育體系，培育跨域人才。
4、試驗場域與創新育成：設立研發與驗證平台，結合創新基金與新創資源，加速商業化。
《無限量：量子百年 創新紀元》同步收錄諾貝爾獎得主 Alain Aspect 與台灣學者張慶瑞等專家觀點，涵蓋量子革命、技術發展、應用創新與國際策略，為台灣量子產業提供完整參考。
工研院產業發展趨勢研討會為國內規模指標性趨勢盛會，每年吸引逾3500名產官學研人士參與。今年集結70餘位講者，9天舉辦17場次議程；首週發表量子專刊，次週推出「共解時代挑戰：2026 十大新創趨勢論壇」。議程橫跨半導體、AI、智慧製造、能源、生醫、淨零與量子科技等，協助企業前瞻布局。
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