在AI、先進製程與高效能運算浪潮持續升溫的當下，2025年的台積電技術論壇備受矚目。壓軸登場的台積電資深副總暨共同營運長張曉強一開場即宣布：下一世代A14製程節點已進入Early R&D階段，預計2028年正式量產；而當前主力製程A16，也將依時程於 2026 年下半年進入量產，進度穩定。
儘管全球仍面臨地緣政治與美國關稅政策的不確定性，但台積電對半導體市場前景仍具高度信心。張曉強表示，在 AI 應用加速帶動下，預期今年全球半導體產值仍可達雙位數年增幅，約 10%；更對 2030 年達到全球半導體年產值 1 兆美元的目標表達高度樂觀。
台積電揭示A14製程技術藍圖，強調能效與邏輯密度再進化
台積電近年製程節點從 N（奈米）系列架構，已邁入轉向 A（埃米）系列。而A14 作為 A 系列的第二代製程節點，將為 AI 晶片、智慧手機、伺服器與邊緣運算提供更優化的製程基礎。
據了解，A14 將具備以下三大關鍵效能指標： • 效能（Performance）提升約 15% • 功耗降低約 30% • 邏輯密度提升超過 20%
他強調，A14 將成為「All-New Product Design Platform」，提供客戶在 AI 模型整合、推論運算及晶片佈局上更大彈性。儘管該節點仍在研發階段，但與多家領先客戶合作進展順利，預期將於 2028 年正式量產。
A16製程確定明年下半年量產，AI 為主要成長動能
除了A14的前瞻揭示，張曉強也確認，先前公布的 A16 製程將依計畫於 2026 年下半年量產，強調目前各項技術驗證與客戶導入皆符合預期。
他指出，AI 是目前推動先進製程量產時程與良率提升的核心力量，尤其在大型語言模型、邊緣 AI 與人型機器人等新應用強力驅動下，市場對高效能、低功耗製程需求迅速上升。
對半導體前景樂觀，2030年產值目標兆美元不變
即便全球經貿環境存在不確定性，尤其美國針對中國半導體與 AI 領域實施限制性關稅政策，加重了全球供應鏈壓力，張曉強仍指出，台積電維持對 2025 全年雙位數成長的預期，約 10%。
更重要的是，台積電並未調降對長期市場的預期。他強調：「我們對 2030 年全球半導體產值達到 1 兆美元，依然非常有信心。」
張曉強認為，從雲端 AI 到 AR/VR、智慧汽車與人型機器人，所有裝置都將依賴高整合度與更先進的製程技術來驅動新一波創新浪潮，而這正是台積電的技術重心。
從雲端 AI 到裝置端，整合封裝與運算架構全面革新
回顧張曉強的完整演講內容，AI 帶動的變革不僅來自模型本身，也包括硬體設計上的全面轉型。
他提到，現有多數 AI Web App 架構仍採用 copper wire connection（銅線連接），但未來將轉向 封裝內整合式連接（Integrated in-package modemics），以大幅降低延遲與功耗。
在邊緣裝置應用方面，如 Wi-Fi 7 晶片也開始仰賴 6nm 與 7nm 製程來控制功耗，滿足更高頻寬的需求。這也意味著先進製程節點不再專屬於 HPC 與伺服器，也將滲透至消費級裝置與日常應用場景。
AR/VR、人型機器人與未來智慧終端的挑戰
張曉強也提到，人型機器人將是 AI 裝置化進程中最具指標性的發展之一。
「這些機器人不僅需要複雜的 AI 邏輯，更需要觸覺、動作與溫度感測等模組整合能力，遠比現有自駕車架構更複雜，」他表示。這些需求不只仰賴運算效能，也推動高階封裝、低功耗控制與超小型化設計的突破。
在 AR/VR 裝置方面，他直言目前產品仍存在體積過大、價格過高、功耗過高三大障礙，未來要普及化，必須同時在「體積、成本與效能」三面向達到 10 倍突破（10X Factor）。 （相關報導： 不受台幣升值衝擊！南寶今年營收創高目標不變 半導體、碳纖新品倍數成長 ｜ 更多文章 ）
從 A14 製程藍圖的揭示、A16 的量產時程確認，到整體產業展望的回應，台積電再度展現其在全球半導體生態系的技術與策略定錨力。
