# 台積電技術論壇  

2025台積電技術論壇上，台達電源與系統事業群總經理陳盈源發表專題演講，直指生成式AI雖然帶動雲端與運算設備需求蓬勃發展，但其背後的能源挑戰正快速浮現。他指出：「我們正進入AI無所不在的時代，但真正要面對的，是電從哪裡來，熱要怎麼排。」從電力波動對電網造成壓力，到液冷散熱與模組化部署的革新，台達完整提出資料中心新世代基礎建設的六大重構策略。

2025年台積電技術論壇上，聯發科總經理陳冠州發表對生成式AI與智慧終端未來應用的觀察洞見，聚焦於AI模型能力的突破、邊緣裝置算力的提升，以及以「Agent-BasedAI」為核心的新一代人機互動模式。隨著AI浪潮由雲端走向邊緣，聯發科強調智慧手機將成為核心入口裝置，並預告未來幾年內，AI手機將主導智慧裝置市場。

在AI、先進製程與高效能運算浪潮持續升溫的當下，2025年的台積電技術論壇備受矚目。壓軸登場的台積電資深副總暨共同營運長張曉強一開場即宣布：下一世代A14製程節點已進入EarlyR&D階段，預計2028年正式量產；而當前主力製程A16，也將依時程於2026年下半年進入量產，進度穩定。

台積電北美技術論壇登場，會中揭示最新的製程技術、先進封裝技術及三維積體電路（3DIC）技術。半導體產業專家指出，A16技術、超級電軌和系統級晶圓是台積電這次技術論壇的3大亮點，充分展現技術持續領先態勢。

「這兩年都對著鏡頭講話，沒人笑也沒人鼓掌...」因為疫情，台積電技術論壇歷經連兩屆線上舉辦，今年終於「實體」登場！供應商熱烈參與，把新竹國賓飯店擠得水泄不通，就連台積電總裁魏哲家都一改正經八百作風，難掩激動心情，尤其在疫情後，世界向半導體轉的時刻。

台積電總裁魏哲家今（6/1）日表示，先進製程進展順利，其中4奈米將提前於今（2021）年第3季進行試產，較原先預期早一季，令市場驚豔；此外，台積電推出3DIC封裝技術新成員「SoIC」，是業界第一個高密度小晶片（Chiplet）堆疊技術，雖然不是第一次提，但是首度揭露時程，預計2022年量產。