台積電（TSMC）近日宣布，將在美國加碼投資 1,000 億美元，興建三座先進晶圓廠、兩座先進封裝廠以及一座研發中心。這一舉動不僅代表著全球半導體供應鏈的重新洗牌，也引發外界對「護國神山」技術外移及「矽盾」可能鬆動的憂慮。然而，若從政治經濟、經營不確定性與「研發全球化」的多重角度來審視，台積電並非單純「被迫順應」美方，而是在兼顧核心技術掌控與風險防範的基礎上，透過「雙軌研發」與主動談判，所做出的「次佳選擇」折衷方案。
一、政治與市場的雙重推力
1. 美方政策：供應鏈安全與國家利益
美國政府近年透過《晶片與科學法案》等政策，積極推動高科技企業在美投資，期望降低先進晶片過度集中在亞洲所衍生的地緣政治風險，也強化本土軍事及關鍵產業的供應鏈安全。美國對台積電等半導體行業巨擘既施壓也補貼，川普更一度揚言對「台灣晶片」徵收 100％ 關稅，促使台積電加快全球化腳步。雖然海外建廠必然推升成本，但也換得美國更友善的產業政策支持以及市場保障。
2. 市場考量：緊貼大客戶並分散風險
商業層面上，美國蘋果、輝達（NVIDIA）、AMD、高通等大客戶對先進製程需求龐大。台積電若能在美國在地生產，不僅能更迅速回應技術需求，也能藉由就近供貨擴大市占率並提升國際投資人的信任度。另一方面，透過跨區域布局來分散台灣本土生產過度集中的風險，亦能有效緩和外界對地緣政治變數所可能帶來的憂慮。
二、R&D 全球化的佈局與策略
1. 「先端技術留台灣，量產優化在海外」的雙軌研發
外界關注的一大焦點是，台積電是否會因海外研發據點的擴張而導致核心技術外流。然而，台積電採取的是「功能分工」的模式，可以確保關鍵技術的安全性與市場競爭力──
台灣：作為研發總部，持續投入大規模研發資源，專注於2奈米、1奈米及未來更先進製程的技術突破，確保在半導體領域保持全球領先地位。
美國：主要負責量產導向的製程優化與技術微調，專注於現有奈米家族技術的應用與客製化，滿足市場需求，但不涉及最機密的先進技術研發。
如此一來，台積電能在滿足「就近生產」「就近研發」的政治與市場需求之餘，盡可能降低營業秘密與關鍵技術外洩的風險，維持經營的獨立性與靈活度。這在跨國企業的研發全球化過程中堪稱典型：總部集中高階研發能量，海外據點則專注於生產與應用端的最佳化。
2. 主動談判：降低技術與經營不確定風險
台積電並未接受美方「以技術形式入股英特爾晶圓代工廠」的邀約，而是採取了加碼投資先進晶圓與封裝設施，以及興建研發中心的方式。這不僅維護了自家技術獨立性，也避免引發與 AMD、輝達等大客戶的利益衝突。更重要的是，在談判過程中堅持「最尖端製程留在台灣」的原則，讓台積電能有效掌控研發主導權，大幅壓低海外投資的整體風險。
