台積電正在美國亞歷桑那州鳳凰城建造第一期晶圓廠，然而工程進度卻落後，原預定於2024年完成的4奈米製程技術量產計畫被延後至2025年。台積電方面聲稱，由於缺乏熟練的設備安裝專業人員，他們正積極調派經驗豐富的台灣人員前往現場，同時也在短時間內培訓當地的技術員工。
然而，美國當地的工人提出了不同的看法。他們抱怨，工程進展落後是因為組織混亂、管理不善以及安全問題。英國《衛報》（The Guardian）28日引述內部知情人士的說法，指出工廠的建設受到了事故和誤解的延宕。
攸關地緣政治的巨大工程
去年12月，在美國國旗和一幅寫著「未來在美國亞利桑那鳳凰城製造」字樣的大型橫幅前，美國總統拜登（Joe Biden）對一群工人、支持者和媒體表示：「美國的製造業回來了，各位。」然而，8個月過去了，這家位於鳳凰城的晶片工廠，也就是拜登高達527億美元的美國高科技製造計畫的核心，卻仍在苦苦掙扎，難以啟動運營。
這家工廠的所有者，台積電（TSMC），也是全球最大的晶片製造商，已將量產計畫推遲到2025年，並歸因於技術工人短缺。他們正努力加快簽證程序，以招聘500名台灣工人赴美。然而，亞利桑那在地工會對此提出質疑，指責台積電捏造技術工人短缺的藉口，實際上是為了聘請成本更低的台灣勞工。此外，一些人也指出這座工廠的建設過程存在安全問題。
拜登準備競選2024年總統大選的同時，這座位於關鍵搖擺州的工廠是否成功，受到了更多關注，尤其在美中科技戰升級和台海局勢緊張的情況下。拜登在2022年8月簽署了《晶片和科學法》（CHIPS and Science Act），提供了527億美元的貸款、補助和其他激勵措施，以及數十億美元的稅收抵免，以促進在美國製造晶片的計畫。
亞利桑那州的晶圓廠是《晶片和科學法》的旗艦項目。台積電承諾投資400億美元（約新台幣1.2兆元）在美國生產晶片，這是美國歷史上最大的外國投資，同時也是亞利桑那州有史以來最大的一筆投資。
賭注之大不言而喻。半導體晶片是電腦、智慧型手機和其他電子設備的核心元件，而新冠疫情揭示了美國對進口晶片的脆弱性。目前約有12％的半導體晶片是在美國製造，該比例比1990年代的37％還少許多，而中國的半導體產業迅速成長，佔全球半導體銷售的約9％。美國增加半導體的在地生產將創造成千上萬就業機會，同時在美中關係不斷惡化之際，也能確保美國的供應。
這座位於鳳凰城北部，占地約400公頃的晶圓廠，是一項巨大的工程。預計施工將創造2萬1000個工作機會，工廠本身估計將有約4500名員工，周邊供應商將同時創造數千個額外的工作機會。 （相關報導： 美國該如何對抗中國的軍事擴張？五角大廈官員：大量部署「可消耗的自主作戰系統」 ｜ 更多文章 ）
一名曾在案場擔任監工的人士向《衛報》解釋，案場承包商都受到台積電的兩家協力廠商，即漢唐集成（United Integrated Services，UIS）和帆宣系統科技（Marketech International Corp）的管理。然而他指責，工程進度的延誤源於管理混亂，以及從台灣來的主管們對美國安全法規和規定不瞭解。
