觀點投書:台積電護國神山將何去何從?

2021-02-18 06:10

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美國掌控IC研發、設計與設備創新,今日可掐住華為的脖子斷晶,同樣也能掐住台積電的喉嚨令其供晶。(取自unsplash)

美國掌控IC研發、設計與設備創新,今日可掐住華為的脖子斷晶,同樣也能掐住台積電的喉嚨令其供晶。(取自unsplash)

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半導體這個領域向來競爭激烈,許多輝煌一時的公司已經消失或遭兼併,僅以2019年就可以舉出20幾個例子。

博通(Broadcom,美) 以107億美元收購了賽門鐵克(Symantec)的安全業務;英飛凌(Infineon,德)以100億歐元收購了賽普拉斯(Cypress,美)的生產線,使自己成為全球第8大IC產業;英偉達(Nvidia,美)以69億美元併購了Mellanox(以色列),以擴充自己的數據中心;瑞薩(Renesas,日)以67億美元併購了IDT(Integrated Device Technology,美),以鞏固其在汽車、業/物聯網、數據中心和通信市場的地位。

美國左右IC業界的力量雄厚

台積電2020年營業利益5667.84億元,與2019年相較成長52.1%,營業利益率年增7.5個百分點達42.3%,台經院表示台積電是台灣的經濟支柱、護國神山,其產值估占GDP的6%,並帶動台灣半導體占出口比重達30%,其產值達GDP的14%,TSMC和UMC(聯電)都是純半導體代工業,各占全球代工的55%及7.0%,以晶圓代工而言,台灣的確是舉世翹楚。

聯發科(Media Tec)是台灣最大的IC設計廠商,已推出6nm 5G智慧手機芯片,2020年並在全球晶片設計市占率上超越此界龍頭高通(Qualcomm),聯發科的代工者正是台積電,若不計芯片代工業,已擠身世界第8大半導體廠,根據《IC Insight》報導全球前5大IC公司為英特爾(美)、三星(韓)、台積電(台)、海力士(SK Hynix,韓)及美光 (Micron,美),聯發科也跳躍至IC業第11大。

美國華為禁令全面升級,聯發科5G晶片訂單大受衝擊。(郭晉瑋攝)
聯發科是台灣最大的IC設計廠商,若不計芯片代工業,已擠身世界第8大半導體廠。(郭晉瑋攝)

半導體的進步帶來了可觀的經濟變化與成長,美國一直是全球半導體份額的領導者,每年佔據世界之半數,其次是韓國、日本、歐洲、台灣與中國,該行業所以集中於少數國家,是因為最先進的半導體只能成長於複雜與昂貴的工廠,且其設計僅由少數強大的公司主導。

其中美國領先的區域是對該行業的關鍵投入,包括電子設計自動化(EDA,Electronic Design Automation)以及製造芯片的資本設備(Capital Equipment),世界設計大咖如高通(美)、博通(美)、英偉達(或譯輝達,美)、聯發科(台)和超微(AMD,美);資本設備的巨擘如Applied Material(美)、ASML(荷)、Tokyo Electron(日)、Lan Research(美)和KLA-Tencor(美),可見美國左右IC業界的力量何其雄厚。

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