美國擴大圍堵華為，中國積極布建非美系的半導體自主供應鏈，但中國半導體產業上游設備和矽智財等關鍵領域，仍難與歐美日等國競爭；台廠在美中兩地押寶，對台灣本身半導體供應鏈優勢深具信心。
美國政府5月中旬公布出口新規定，為防止廠商向華為出售採用美國製造設備或依美國軟體與技術設計的晶片，廠商如向華為供貨，須先取得美方許可證。不過，這項加強圍堵華為的新規定，仍有120天的緩衝期。
美國擴大圍堵華為，美中貿易戰越演越烈，中國積極布建非美系本土半導體供應鏈。本土法人報告指出，美國擴大圍堵華為，逼迫中國加速半導體本土化，除製造端外，設備機台、材料等，也持續推進國產化，未來國產比重持續提升。但因整體技術水準與國際仍有大幅落差，全自製將使研發時間及成本增加，整體生產成本也較高。
法人報告指出，全世界半導體設備主要由美商供應，前十大美商包括應用材料（Applied Materials）、科林研發（Lam Research）、科磊（KLA）和泰瑞達（Teradyne），歐洲的艾司摩爾（ASML）的微影設備也有很多零件是由美商提供。
同時，前10大廠商中有4家是日本廠商，美國與日本結盟密切，中國在半導體設備領域難以規避。
從半導體上游矽智財（IP）來看，美國壟斷的情況更為明顯。中國法人報告指出，半導體軟體主要包括電子設計自動化（EDA）軟體，OPC光罩、顯影光源最佳化（SMO）等光蝕刻計算軟體。其中全球EDA軟體主要由美商Cadence、新思科技（Synopsys）、明導國際（Mentor Graphics）等掌握，中國包括華大九天、芯願景、廣立微、概倫電子等仍無法望其項背
法人分析，中國晶圓製造對美國半導體品牌設備的依賴程度高達47%，其中離子植入機依賴程度達69%，物理氣相沉積（PVD）機台依賴程度達84%，半導體電鍍設備依賴程度更達93%。
面對貿易戰情勢，台灣半導體廠商多數規劃以中國既有產線因應當地需求，也正在觀察台積電在美擴大晶圓代工產能的後續效應。
台灣半導體產業仍擁優勢
記憶體封測大廠力成董事長蔡篤恭表示，中國大陸積極自建半導體產業供應鏈，加強「去美化」和本土化趨勢，不過製程部分短期要趕上台灣仍有段距離；由於台灣半導體產業聚落完整，產業支撐力道強，今年半導體產業表現仍可比其他產業佳。
此外，蔡篤恭指出，記憶體公司多屬於韓國和日本等非美系廠商，並非美國獨有的技術與專利，記憶體屬於標準性產品，因此美國禁令對記憶體產業影響程度不大。
記憶體廠旺宏董事長吳敏求表示，籌組非美系半導體設備產線有難度，他認為，若美國強制管控使用美國半導體設備生產的晶片不得向華為供貨，全世界的廠商都會受影響，連美國廠商也無法避免。
車用二極體廠朋程董事長盧明光則說，包括德國和日本廠商規劃撤出中國大陸，美國政府也鼓勵美商撤離中國，在此趨勢下，台灣廠商會越來越聰明。
盧明光表示，台商在美國擴大布局，「不代表不對中國大陸市場布局」，中國積極布局半導體、汽車工業、5G和人工智慧物聯網（AIoT）、電子商務等。他認為，台商在中國布局，未來要看中國大陸的產業重點發展項目，例如半導體產業，預期中國本土供應鏈規模會越來越大。
長華集團董事長黃嘉能分析，中國大陸積極接洽引進導線架材料產業，未來長華規劃在中國大陸成都設立新廠，不排除在中國大陸新設據點，因應美中貿易戰變數，主攻中國大陸當地市場需求。
責任編輯／林彥呈
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