台積電是對手還是夥伴？陳立武：我不把人看作競爭者，Intel仍是台積電大客戶

美國半導體大廠英特爾（Intel）近年積極重建先進製程與晶圓代工業務，也讓外界持續關注Intel與台積電（2330）之間究竟是競爭還是合作。英特爾執行長陳立武今（2）日在COMPUTEX 2026會後記者會中正面回應，他表示，台積電創辦人張忠謀與董事長魏哲家都是他多年可信任的朋友，台積電對Intel而言是非常值得信任的夥伴，而Intel也是台積電重要客戶，未來仍會持續合作。

面對半導體產業最敏感的競合問題，陳立武沒有把Intel與台積電描述成零和競爭。他強調，「我不把人看作競爭者，我看的是合作。」這句話也成為他接掌Intel後，對外界說明Intel製造策略與供應鏈關係的重要訊號。

陳立武在記者會中指出，台積電與Intel之間是非常可信任的合作關係，Intel是台積電的大客戶，未來也會繼續如此。他特別提到，張忠謀與魏哲家都是他多年信任的朋友，因此他不會用單純競爭者角度看待台積電，而是從合作角度出發。

這個回應有其產業背景。Intel一方面要重建自家製造能力，並推動Intel Foundry成為外部客戶可選擇的晶圓代工平台；另一方面，Intel過去部分產品仍依賴台積電製造，短期內也不可能完全脫離外部代工體系。因此，Intel與台積電既有潛在競爭，也有現實合作。

陳立武選擇強調合作，而非競爭，反映新Intel在供應鏈策略上的務實態度。對Intel而言，若要在產品競爭、製程推進與客戶交付之間取得平衡，維持與台積電的穩定關係，仍是必要選項。

Intel近年推動自家製程節點，包括Intel 18A，也希望強化內部製造與對外晶圓代工能力。不過，Intel高層在會後記者會中也坦言，公司仍仰賴多個晶圓代工夥伴，並會依產品需求採取混合策略。也就是說，需要自家製造時使用自家製程，需要外部製程時也會向外部夥伴合作。

Intel高層指出，18A對PC與邊緣業務極具吸引力，因為它提供彈性，也能讓Intel調整裝置效能與能力。不過，公司仍會依不同產品與技術需求，採取內外部並行方式。這種說法某種程度上也說明，陳立武時代的Intel不再把自製與外包看成二選一，而是把不同製程與代工資源放進更完整的產品配置中。

對台積電而言，Intel仍是重要客戶；對Intel而言，台積電也是先進製程、產能與客戶交付的重要夥伴。即便Intel Foundry長期目標是取得更多外部訂單，短中期Intel與台積電的合作關係仍將持續存在。

外界也關注，Intel Foundry能否取得重量級客戶，尤其是NVIDIA是否可能下單Intel。會後記者會中，有媒體提問，NVIDIA創辦人暨執行長黃仁勳先前曾談過與Intel Foundry合作的可能性，Intel是否更接近取得NVIDIA代工訂單。

對此，陳立武沒有透露具體客戶名稱。他表示，Intel Foundry正在取得很大進展，也有多個潛在客戶。不過，他有一個原則，就是不揭露客戶。他並補充，檢驗Intel Foundry是否成功的最好方式，是觀察公司何時開始投入資本支出；一旦資本支出啟動，外界就能知道Intel背後已有客戶需求支撐。

這段話對投資市場而言相當關鍵。晶圓代工是高度資本密集產業，先進製程擴產需要龐大資本支出，而資本支出背後通常必須有客戶承諾或需求能見度。陳立武用CapEx作為外界觀察訊號，等於把Intel Foundry進展與未來投資節奏連在一起。

不過，這也意味著Intel Foundry短期仍須面對客戶信任、製程成熟度、良率、產能配置與成本結構等多重挑戰。對Intel來說，能否把潛在客戶轉化為實際訂單，並讓資本支出與產能利用率形成正向循環，將是Foundry業務能否成功的關鍵。

除了晶圓代工，Intel此次也強調客製化晶片與特定產業解決方案。Intel高層在會後記者會中表示，custom silicon對Intel而言並不是新業務，公司其實已經在幕後做了很久，現在的差別在於規模與聚焦，Intel希望把這項能力帶給更多客戶。

這次Intel也提到與Google、Ericsson的合作。Intel高層指出，Intel與Google合作基礎設施處理單元（IPU），提供超大規模雲端業者所需的關鍵晶片；Ericsson也與Intel宣布長期合作，顯示Intel在電信基礎設施領域並不陌生。

Intel也列出多項基於處理器與客製化晶片的垂直產業合作，包括鴻海機櫃級AI基礎設施、西門子工業與高效能運算、日立晶圓廠工具與量子運算、Echo Neurotechnologies神經形態技術，以及Greenstone Biosciences AI新藥開發。上述合作顯示，Intel不只想做標準化處理器，也希望把處理器、客製化晶片、AI軟體與產業流程結合。

從陳立武此次回應來看，新Intel的製造與供應鏈策略，並不是把所有資源押在單一路徑，而是保留彈性：自家製程要推進，外部代工也會持續合作；Foundry要爭取客戶，但不急於對外揭露；標準產品要重建競爭力，客製化晶片也要成為新成長引擎。

這種策略雖然複雜，卻符合AI時代半導體供應鏈的現實。先進晶片設計、製造、封裝、系統整合與垂直產業應用，已經很難由單一公司獨自完成。陳立武強調不把人看作競爭者，而是看作合作對象，也正是Intel在重建過程中必須採取的務實姿態。

對台積電而言，Intel既可能是長期客戶，也可能在Foundry市場成為競爭者；對Intel而言，台積電既是必須追趕的標竿，也是現階段不能缺席的合作夥伴。這場競合關係，將是未來幾年全球半導體供應鏈最重要的觀察指標之一。