觀點投書：從晶片到文件─AI法規正在改寫供應鏈的交易條件

台積電與博世、英飛凌、恩智浦在德國德勒斯登合資成立歐洲半導體製造公司（ESMC），成為台灣半導體在歐洲布局的重要據點之一。這座晶圓廠預計於 2027 年開始量產，主要提供 28/22 奈米 planar CMOS 與 16/12 奈米 FinFET 製程晶片，市場定位以車用電子與工業控制設備等成熟應用為主。晶片離開產線之後，通常會被整合進自動駕駛輔助系統、感測裝置或工業控制平台等設備之中；當產品進入這些應用場景時，便可能涉及歐盟人工智慧法 Annex III 所列的高風險系統。

歐盟人工智慧法的實施時程已逐步展開。通用人工智慧模型的新義務預計自 2025 年 8 月 2 日開始適用，高風險系統原訂於 2026 年 8 月 2 日起納入規範。歐盟內部近來也出現延後實施的討論，有提案建議在相關技術標準尚未完成的情況下調整適用日期。目前相關內容仍在歐洲議會與理事會的審議與協商過程中，是否調整實際生效時間仍有待後續立法進程與政策協調的結果。

在產業實務中，企業通常不會等到法規正式生效才開始準備。汽車與工業設備的研發周期本來就長，產品設計往往提前數年展開。車廠或設備製造商在設計階段，便會向供應商索取測試紀錄、功能限制說明與版本更新資料。這些資料原本多屬工程文件，用來說明產品性能、設計條件與測試結果。隨著人工智慧相關法規逐步出現，這類文件也開始被納入產品審查與採購評估的資料之中。

當晶片被導入自動駕駛系統或智慧控制設備時，客戶關心的不再只有效能與可靠度，也包括系統更新是否留下紀錄、模型或韌體變更是否能追溯，以及測試結果是否完整保存。文件不再只是研發與製造之間的技術說明，也逐漸成為供應鏈交易中的必要資料。產品若無法提供清楚的測試紀錄、版本管理與風險評估說明，在嚴格監管與高風險應用情境下往往難以通過客戶審查。

醫療器材領域較早出現這種情況。若晶片被整合進醫療影像分析或監測設備，產品就需要符合歐盟醫療器材法規體系下的品質管理與上市後監測制度。醫療機構在採購設備時，會檢視演算法更新紀錄與系統變更流程，確認產品在更新後仍維持既有安全與效能。文件保存與版本紀錄在醫療產業早已是基本要求，如今類似的要求正逐漸擴散到其他產業。

歐盟委員會近期公布人工智慧生成內容標記與標註行為準則第二稿，也反映相同方向。草案區分供應商與部署者兩類責任，討論如何標示人工智慧生成內容，相關文件仍在徵詢意見階段，部分條文涉及標記方式與登錄程序。不同產業的規範內容雖然各不相同，但文件保存與資料可追溯等要求，正逐漸出現在越來越多產品與服務領域。

台灣近年也開始出現相關討論。立法院於2025年12月23日通過《人工智慧基本法》，企業內部對人工智慧應用的風險盤點與責任分工逐漸受到重視。資訊安全與數位管理投入持續增加，有企業已在產品開發流程中納入文件管理與風險評估機制，使法務、研發與資安等單位能共用資料，縮短合規與技術之間的距離。

德勒斯登晶圓廠目前仍在建設階段，產線尚未開始運作。這座工廠未來的產品，將進入汽車電子、醫療設備與工業控制等不同產業場景。當晶片被整合進這些系統後，產品往往需要通過多層次的測試與驗證程序，相關資料也會在製造商、系統整合商與終端客戶之間流動。過去供應鏈主要討論的是良率、成本與交期，如今資料紀錄與技術文件也逐漸進入商務往來之中。對企業而言，能否提供完整且可被檢視的技術文件，開始影響產品在供應鏈中的合作機會與市場布局。

＊作者為大專院校法律與資安領域兼任教師 （相關報導： 科技熱議》美國真的再偉大了？親探蘋果在美國晶片供應鏈 ，一個重要發現：為何工人沒有很多？ ｜ 更多文章 ）