或許很難想像，一種比頭髮還細、由微型玻璃纖維織成的「玻璃布」，正成為AI晶片供應鏈中最關鍵、也最稀缺的材料之一。隨著AI需求爆發，這項名為「T-glass」的材料供不應求，陰影正逐步籠罩蘋果（Apple）、輝達（Nvidia）等科技巨頭。
T-glass 幾乎完全由日本百年老店日東紡（Nittobo）獨家供應，該公司預計要到今年底，才可能釋出較具規模的新產能，使市場短期內難以緩解供應壓力。
大和證券分析師Noritsugu Hirakawa指出，T-glass的製造難度極高，競爭對手短期內幾乎不可能追趕上日東紡的技術水準。
AI熱潮推升供應鏈緊張 材料瓶頸浮上檯面
T-glass的短缺，正是AI熱潮擠壓半導體供應鏈的縮影。AI公司正大量搶購記憶體晶片與各類電子零組件，而零組件製造商也反過來爭奪上游材料，導致整體供應體系持續繃緊。
業界人士透露，輝達等資金實力雄厚的AI公司，往往能優先取得關鍵零組件，使消費性電子產品首當其衝。花旗分析師Yuta Nishiyama認為，供應短缺最可能集中在智慧型手機、筆電等終端產品，因為其在供應分配中的優先順序相對靠後。
日東紡直言，即便新產線陸續開出，仍難以填補需求快速攀升所造成的缺口。
《華爾街日報》原文：一家鮮為人知的日本公司正掌控著AI產業關鍵命脈
原料漲價壓力浮現 恐轉嫁終端售價
隨著供應吃緊，日本半導體材料商紛紛調高售價。今年1月，Resonac宣布部分半導體封裝材料價格上調逾30%；日東紡也計畫於今年調漲價格，花旗分析師預估漲幅可能達25%以上，相關成本最終恐轉嫁至消費者，推升智慧型手機與筆電售價。
在先進晶片封裝製程中，材料選擇至關重要。由於高效能晶片對微小形變極為敏感，T-glass被用於晶片下方或周邊的補強層，可在處理器運作時升溫至接近攝氏100度的環境中，防止封裝結構變形。
AI時代的「隱形英雄」 關鍵材料撐起算力革命
T-glass並非孤例。以實現味精商業化而聞名的日本食品公司味之素（Ajinomoto）運用化學技術，開發出應用於晶片底層的特殊薄膜，與T-glass共同構成高階封裝的核心材料。另一方面，輝達價值數百萬美元的伺服器機櫃，仰賴台灣一家家具零組件廠提供的滑軌，凸顯高端運算設備背後，藏著眾多被忽略的關鍵供應商。
成立於1923年的日東紡，原本以棉紗與絲織起家，後來率先投入玻璃纖維研發，將超細玻璃絲織成如布料般的材料，逐步建立難以複製的技術門檻。
業界指出，玻璃纖維原理並不神祕，但日東紡在材料配方與織造工藝上的獨門技術，使其在低毛利產業中持續保持競爭優勢。
擴產速度追不上需求 科技巨頭親赴日本搶料
日東紡計畫在2028年前，將2025年的產能提高三倍，並於今年底啟動產能擴張，但對急於取得材料的客戶而言，這樣的時程仍顯過慢。
過去，消費性電子大廠通常不會直接與上游材料供應商接觸，但隨著市場供應趨緊，包括蘋果在內的科技巨頭，已經派遣更多主管親赴日本，直接與日東紡協商供貨安排，以確保關鍵材料來源。
日本掌握上游材料 卻謹慎應對擴產風險
日本企業長期掌控多項半導體上游材料，但其審慎經營風格，也使產能調整相對保守。台灣經濟研究院資深研究員邱世芳指出，日本企業普遍擔心過度樂觀的預測，最終導致供過於求。
日東紡提到，過去曾多次遭遇客戶提出樂觀需求預估，卻在景氣反轉後迅速撤回訂單，使公司對擴產始終保持高度警惕，「AI需求正快速攀升，但我們並不預期這樣的成長速度能長期維持。」 （相關報導： 當AI開始自己聊天，企業可能面臨哪些危機？專家建議做好三件事慎防「黑天鵝」 ｜ 更多文章 ）
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責任編輯／林彥呈
