VIP 專屬文章 掏空護國神山?7》打不過台積電就繞路走!日本國家隊Rapidus新賽道 不接蘋果、輝達訂單

2025-11-19 09:00
Rapidus深獲日本政府支持,但它設下在2027年實現2奈米晶片的量產目標,則被業界視為「地獄級」的挑戰。示意圖。(資料照,顏麟宇攝)
Rapidus深獲日本政府支持,但它設下在2027年實現2奈米晶片的量產目標,則被業界視為「地獄級」的挑戰。示意圖。(資料照,顏麟宇攝)

背負振興日本半導體大夢的Rapidus,深獲日本政府全力支持,是唯一進入2奈米試產階段的日本業者,預定在2027年達到2奈米量產目標。Rapidus到底要靠什麼勝出?它是不是台積電最具潛力的競爭對手?在AI浪潮下,Rapidus會開創出最新的晶圓代工模式嗎?

Rapidus總裁小池淳義多次公開表示,他們「不是要與台積電競爭」,並且在2025年9月播出的NHK電視節目中再度強調:「台積電是一家偉大的公司,他們擁有所有的know-how,而我們什麼都還沒有。」

在這集名為《1兆円を託された男 ~ニッポン半導体 復活のシナリオ~》的NHK特別節目中,小池被定格為「被託付1兆日圓的人」,節目指出,日本政府對Rapidus的支持已經超越金額本身——這不僅是打造一家新創公司的問題,更是一場關乎國家戰略與產業重生的長線賽局。

節目還披露,Rapidus已於2025年7月完成2奈米等級晶片的初步試作,採用革新的GAA奈米結構,並成功驗證性能,這被視為邁向量產前的關鍵第一步。NHK透過現場畫面與內部訪談,試圖傳遞一個訊息:Rapidus不再只是紙上談兵,它已經啟動了技術落地的第一哩路。

2025年8月26日,Rapidus社長小池淳義在美國舉行的Hot Chips 2025上發表主題演講。 (取自Rapidus官網)
2025年8月26日,Rapidus社長小池淳義在美國舉行的Hot Chips 2025上發表主題演講。 (取自Rapidus官網)

RUMS:打造AI時代的新晶圓代工邏輯

Rapidus提出了自己的答案:他們要做的是AI時代的foundry,不靠規模取勝,而靠速度、彈性與整合能力。他們推出名為「RUMS」(Rapid Unified Manufacturing Service)的新商業模式,目標客戶不是蘋果或輝達這類超級訂單大戶,而是無晶圓廠、又無研發團隊的新創與產業應用企業——那些需要「少量多樣、極速交貨」的夥伴。

這種定位,與台積電的大規模代工完全不同。Rapidus更像一個晶片界的亞馬遜(AWS)——不只是製造,更整合設計、封裝、驗證,提供端對端支援,打造「從概念到量產」的單一入口。對AI創業公司、車用科技企業、工業自動化新創來說,這樣的平台遠比單純的代工服務更有價值。

這是一場從邏輯、文化到節奏的全面革新。但也是一場極限挑戰。

Rapidus推動RUMS模式,整合設計、製造與封裝,打造最短製造週期(Total Cycle Time)。 (取自Rapidus官網)
Rapidus推動RUMS模式,整合設計、製造與封裝,打造最短製造週期(Total Cycle Time)。 (取自Rapidus官網)

技術突破與美國關注:2HP製程引起全球矚目

Rapidus已躋身與台積電、三星(Samsung)、英特爾(Intel)等業界巨頭競爭的日本業者,目標直指最先進的2奈米製程量產。早在去年,Rapidus就已宣布開發名為「2HP」的製程技術,據日媒報導,該製程在邏輯密度上可能與台積電N2旗鼓相當,甚至在某些指標上超越Intel的18A節點。

Rapidus社長小池淳義近期向日本媒體《北海道新聞》透露,包括IBM與AI晶片設計公司Tenstorrent在內的多家美國企業,已表達對Rapidus次世代製程的高度興趣,並預計明年開始客戶產品原型的製作測試。小池強調,IBM與Tenstorrent將是首批合作對象,也不排除後續與其他美國科技企業簽約合作。 (相關報導: 掏空護國神山?5》2奈米賽局英特爾還能打?專家掂量台積電對手斤兩:唯一勁敵是三星 更多文章

這樣的跨國布局,讓Rapidus的2HP製程更加引人關注。尤其Tenstorrent執行長為業界重量級人物凱勒(Jim Keller),過去曾任職英特爾、超微(AMD),推動多項架構創新,如今領導RISC-V為基礎的AI晶片開發,若與Rapidus合作成真,將強化後者在AI晶片設計領域的生態系滲透力。

20250910-左起:Infineon執行長Jochen Hanebeck、日月光董事長吳田玉博士、台灣半導體協會理事長侯永清博士、Tenstorrent執行長Jim Keller。(魏鑫陽攝)
Tenstorrent執行長凱勒(Jim Keller,右一)今年9月來台參加SEMICON的大師論壇。(魏鑫陽攝)
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