AI晶片競賽不只推升先進製程與先進封裝需求，也讓「測試介面」成為半導體供應鏈中愈來愈關鍵的一環。股后穎崴科技（6515）今（5）日宣布參加2026東南亞半導體展（SEMICON SEA 2026），並展出半導體測試介面AI plus全方位解決方案，涵蓋跨世代測試座HyperSocket家族、高頻高速測試座、矽光子CPO解決方案，以及液冷散熱方案E-Flux 6.0，鎖定AI晶片大封裝、高功耗、高頻寬與散熱升級所帶來的新一波測試商機。
SEMICON SEA登場，AI測試與先進封裝成展會焦點
2026東南亞半導體展今日於吉隆坡國際貿易展覽中心登場。根據SEMICON SEA官網估計，今年參展廠商數達750家、逾1500個展位，參觀人次超過2.8萬人，參訪者來自50多個國家，展會主軸以「連結、協作、創新、轉型明日」為核心，論壇議題涵蓋先進封裝、智慧製造、永續發展與人才培育。
值得注意的是，今年展會特別強化AI延伸應用，包括AI製造、AI測試、AI資安等AI4X論壇，顯示AI不僅改變晶片設計與製造，也正在重塑後段測試、系統級驗證與供應鏈服務模式。對穎崴而言，這場區域型半導體展不只是產品展示平台，也是在東南亞半導體聚落加速成形之際，強化在地客戶連結與技術支援能量的重要場合。
AI晶片挑戰測試極限，穎崴秀CPO、液冷與高速測試方案
穎崴此次展出重點，聚焦在AI晶片對測試介面提出的新要求。隨著AI伺服器、GPU、ASIC、Chiplet與先進封裝快速發展，晶片封裝尺寸變大、功耗提高、訊號頻率提升，測試時間也跟著拉長，傳統測試介面面臨更高的穩定性、導通性、散熱與高頻訊號完整性挑戰。
在此背景下，穎崴展出跨世代超導測試座HyperSocket家族、高頻高速測試座（Coaxial Socket）、矽光子解決方案（CPO Solution），以及液冷散熱解決方案E-Flux 6.0。這些產品並非單純對應單一零組件需求，而是針對AI晶片從先進封裝、系統級測試到高功耗散熱的完整測試瓶頸，提出整合式解決方案。
其中，CPO矽光子方案呼應AI資料中心對高速傳輸與低功耗互連的需求；液冷散熱方案則對應高功耗晶片測試過程中的溫控難題。隨著AI晶片功耗與封裝複雜度持續上升，測試介面不再只是製造流程中的輔助環節，而是影響良率、效率與量產節奏的關鍵技術。
東南亞半導體市場升溫，檳城子公司強化在地服務
除了產品技術展示，穎崴此行也凸顯其東南亞布局。新聞稿引用Precedence數據指出，東南亞半導體市場正處於高速擴張期，預估2026年市場規模將達1159.6億美元，較2024年約900億美元明顯成長；2025年至2034年年複合成長率則達9.93%，高於全球平均水準。
隨著國際半導體供應鏈持續尋求區域分散與韌性布局，東南亞在封測、電子製造服務、成熟製程與系統組裝等環節的重要性逐步升高。穎崴已於2024年底在馬來西亞檳城設立子公司，強化東南亞區域業務與工程團隊，同時導入高階技術服務、FAE工程支援及高階系統測試（SLT）能量，藉此更貼近當地IDM與封測廠客戶需求。
對穎崴來說，檳城不只是銷售據點，更是服務東南亞半導體客戶的重要前哨。當AI晶片與先進封裝測試需求升級，客戶對即時工程支援、測試問題排除與客製化服務的要求也將提高，在地服務能力將成為爭取訂單與深化客戶關係的重要基礎。
陳紹焜：封裝變大、功耗升高，測試介面迎來新商機
穎崴科技全球業務營運執行副總陳紹焜表示，半導體產業在AI算力、數位化與高速運算浪潮帶動下，全球半導體市場產值可望提前達到一兆美元，也為半導體測試介面產業帶來更大的挑戰。
他指出，這些挑戰包括「封裝體越來越大、測試時間越來越長、功耗越來越高、先進製程時間加長」等，而這些變化都將為半導體測試介面產業帶來前所未有的商機。
這段說法也點出穎崴近年布局的核心方向。AI帶動的半導體投資熱潮，已不再只集中於晶圓製造與先進封裝產能，而是進一步延伸到測試、驗證與系統級整合。當晶片設計愈來愈複雜，測試介面的技術門檻也同步提升，具備高頻高速、散熱控制與先進封裝測試能力的供應商，將更有機會在AI供應鏈升級過程中取得位置。
從測試座跨足探針卡，穎崴延伸AI供應鏈布局
穎崴目前為半導體測試介面廠，主要產品線涵蓋邏輯測試座與晶圓測試垂直探針卡，應用範圍包括晶圓測試、系統級測試、成品測試與老化測試等環節。隨著AI晶片推升大封裝、高功耗與高速傳輸需求，穎崴也持續擴大在先進封裝測試、CPO與Chiplet相關應用的布局。 （相關報導： 半導體測試核心！中國探針卡市場年增近7成 長川、華峰等台陸供應鏈受矚目 ｜ 更多文章 ）
當AI晶片從硬體軍備競賽進一步走向量產效率與測試效率競爭，測試介面廠商的角色也將愈來愈吃重；對穎崴而言，能否在高階測試座、探針卡、CPO與散熱測試方案上持續擴大市占，將是後續營運成長的重要觀察指標。
