與美國、荷蘭聯手圍堵中國？日本將限制半導體設備出口

日本政府週五（3月31日）宣佈，將對23種尖端半導體製造設備擴大實施出口限制措施，旨在防止相關技術被轉用於軍事用途。

日本將修改《外匯及外國貿易法》，以進一步配合管制措施。日本政府的聲明寫道：「我們在履行作為技術國家的責任，為國際和平與穩定做出貢獻。」

據日經亞洲報導，該修正案計劃於5月頒布、7月施行，雖未將中國等特定國家列為管制對象，但新增的23種產品需獲日本政府許可才能出口。日本官員表示，此舉並非針對中國，而是改善監督，避免日方技術被用於軍事目的。

日本政府將對6類用於製造晶片的設備實施出口管制，其中涵蓋清洗、沈積、退火（annealing）、微影、蝕刻和測試等領域。待限制生效，日本半導體大廠東京威力科創（Tokyo Electron）等10家企業將受到影響。

路透社引述丸紅經濟研究所學者鈴木貴元說法稱，鑑於日本國內缺乏強勁的晶片市場，這些措施將會對日本設備製造商造成打擊。他說：「這將破壞日本公司的市場發展，在監管方面肯定會降低他們的競爭力。」

日本官員則稱該措施對日本供應商造成的影響有限。

日本擁有全球尖端半導體技術，東京威力科創更是全球第3大半導體製造設備供應商，僅次於美國應用材料公司（Applied Materials）與荷蘭半導體大廠阿斯麥（ASML，又稱艾司摩爾）。

東京威力科創去年一度下調其截至今年3月的銷售預期為2500億日圓（約19億美元），幅度達10.6%，一部分原因是美國收緊對中國的科技出口管制。去年10月至12月，該公司在中國晶片設備銷售額同比下降超過2成，佔當季總銷售額22.4%。

美日荷聯手圍堵中國

今年初有媒體消息指出，美國、日本、荷蘭已達成協議，將聯手限制中國取得先進晶片製造設備。日本首相岸田文雄與荷蘭首相呂特（Mark Rutte）當時曾皆至白宮與拜登進行相關商議。

中國外交部發言人毛寧曾就此回應稱，美國以金融霸權等為後盾進行「長臂管轄」，「泛化國家安全概念，濫用出口管制措施」，呼籲美國停止進行出口限制。

美國稱先進晶片可能被中國政府用來製造武器、侵犯人權，去年10月對中國祭出晶片禁令，目標是圍堵中國半導體產業發展。

荷蘭政府則於今年3月初宣佈，將進一步限制ASML旗下一些半導體設備出口。中國駐荷蘭大使談踐隨後表示，正就此事與荷方溝通，希望荷方對此事產生的負面影響「保持清醒認識」，而如果措施損害到中方，中國就會「採取行動維護自身利益」。

日本實施新的半導體出口管制，中國也可能採取反制措施。去年12月，中國曾向世界貿易組織（WTO）提起訴訟，認為美國尖端半導體對中國的出口管制違規。

（綜合報導） （相關報導： 中美競爭新戰場！誰是人工智慧競賽贏家？ 《外交政策》：美國領先 ｜ 更多文章 ）

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