台灣積體電路製造股份有限公司今（10）日召開董事會，達成重要決議如下：
一、核准配發2020 年第三季之每股現金股利2.5 元，其普通股配息基準日訂定為2021 年3月23 日，除息交易日則為2021 年3 月17 日，依公司法第一六五條規定，在公司決定分派股息之基準日前五日內，亦即自2021 年3 月19 日起至3 月23 日止，停止普通股股票過戶，並於2021 年4 月15 日發放。此外，台積公司在美國紐約證券交易所上市之美國存託憑證之除息交易日亦為2021 年3 月17 日，與普通股一致。台積公司美國存託憑證之配息基準日訂為2021 年3 月18 日。
二、核准資本預算約美金151 億910 萬元（約新台幣4,306 億934 萬元），內容包括：1. 建置
及擴充先進製程產能；2. 建置特殊製程產能；3. 建置及升級先進封裝產能；4. 廠房興建、廠務設施工程及資本化租賃資產；5. 2021 年第一季研發資本預算與經常性資本預算。
三、核准資本預算約美金1 億2,470 萬元（新台幣35 億5,500 萬元），於中部科學園區建置零
廢製造中心。
四、核准於美國亞利桑那州設立一百分之百持股之子公司，實收資本額為美金35 億元（約新
台幣997 億5,000 萬元）。
五、核准以下人事擢升案：
1. 擢升本公司歐亞業務組織資深處長游秋山博士為副總經理。
2. 擢升本公司品質暨可靠性組織資深處長何軍博士為副總經理。
