高雄半導體關鍵材料供應鏈再添投資動能。台塑德山精密化學今（31）日在林園工業區舉辦「林園IPA廠回收工程謝土暨二期新建工程祈福典禮」，宣布加碼投資約新台幣10億元推動電子級異丙醇（IPA）二期擴建計畫，預計2028年完工投產，並同步導入循環回收系統，提升半導體關鍵材料自主供應能力，打造兼顧產業發展與環境永續的在地供應鏈。
林園二期廠預計2028年投產 電子級IPA回收再利用強化半導體韌性
高雄市副市長羅達生代表市府出席典禮表示，感謝台塑集團與日本德山長期深耕高雄，持續擴大投資不僅代表企業看好高雄投資環境，也將提升半導體關鍵材料產能、創造在地就業機會，進一步強化台灣半導體供應鏈韌性。
羅達生指出，高雄近年積極推動產業升級，逐步形成半導體、AI、先進材料及智慧製造產業聚落。隨著AI伺服器、電動車及5G等新興產業快速發展，高品質材料需求持續增加，台塑德山已成為半導體材料的重要供應夥伴，市府也將持續提供土地、水電、交通、人才培育及行政協助等服務，打造友善投資環境。
台塑德山董事長郭文筆表示，公司為配合半導體材料在地化政策，引進日本德山最先進技術，在高雄建置從丙烯原料到電子級異丙醇成品的一貫化生產線，突破過去「日本製造、台灣分裝」模式，可直接供應高純度電子級IPA給國內先進製程業者，縮短交期並提升供應效率。
因應AI帶動半導體市場需求，台塑德山正式啟動二期擴建計畫，將新增年產3萬噸電子級異丙醇產能，預計2028年投產。同時，公司也推動電子級異丙醇回收純化計畫，將半導體製程產生的廢液再生利用，預計2026年第三季完成建置，落實循環經濟與低碳生產。 （相關報導： 廚餘養豬禁令將生效 台塑聯手御嵿投入生質柴油 台鋼隱身其後？ ｜ 更多文章 ）
高雄市經發局表示，高雄擁有全台完整的石化產業聚落，近年積極推動石化產業朝高值化、智慧化、低碳化及循環經濟發展。台塑德山由台塑與日本德山於2020年合資成立，是石化產業跨足半導體高值化材料的代表企業，此次同步推動擴建與回收工程，不僅展現企業持續加碼投資高雄，也為高雄半導體材料聚落及淨零永續發展再添重要動能。
