中國哭哭、台灣賺翻　蘋果搞定美國製造、豪言要採購1億顆台積電美國廠晶片

美國科技巨擘蘋果（Apple）宣布，旗下桌上型電腦Mac mini將於今年稍晚首度在德州休士頓投產，象徵公司在美國本土製造布局進一步擴大。蘋果表示，這項計畫預計將帶動「數以千計」的就業機會，並強化其在美國的人工智慧（AI）與資料中心基礎設施。

根據公司說明，此次擴產將使蘋果休士頓園區規模幾乎翻倍，同步提升供應美國境內資料中心使用的高階人工智慧伺服器產能。蘋果指出，這些AI伺服器已在當地組裝並出貨，進度甚至超前原定時程。

已承諾將在美國投資6000億美元

Mac mini未來將在休士頓園區內的新廠房完成組裝。蘋果透露，當地生產的伺服器設備，包括在園區內製造的邏輯主機板（logic boards），已陸續部署至公司遍布全美的資料中心網路，支援其雲端服務與人工智慧運算需求。

除了產品生產，蘋果也宣布將在休士頓設立一座占地2萬平方英尺（約562 坪）的「先進製造中心」（Advanced Manufacturing Center），專注於實作導向的技術培訓。公司表示，該中心將提供勞動力實務訓練，強化當地高科技製造人才培育。

蘋果執行長庫克（Tim Cook）指出，此次休士頓擴建計畫，體現公司先前承諾擴大美國製造投資的方向。他並透露，從休士頓出貨的AI伺服器進度超前，顯示在地生產體系已逐步到位。

蘋果並未公布休士頓專案的具體投資金額，但公司先前已承諾將在美國投入6000億美元，並表示部分相關目標已提前達成。此番擴張背景，正值全球科技產業加速建置人工智慧基礎設施，同時重新檢視對海外供應鏈的依賴程度。

在半導體採購方面，蘋果表示，已自全美12州、24座工廠採購超過200億顆美國製晶片，合作夥伴包括台積電、博通（Broadcom）與德州儀器（Texas Instruments）等業者。

蘋果預期，2026年將自台積電位於亞利桑那州的廠區採購超過1億顆先進晶片，進一步提升美國境內的高階晶片供應能力。此外，公司也透過合作夥伴艾克爾（Amkor）、環球晶圓（GlobalWafers）與康寧（Corning），支持德州、亞利桑那州與肯塔基州的半導體封裝與材料投資計畫。

除了休士頓布局，蘋果也擴編位於底特律的蘋果開發者學院（Apple Manufacturing Academy），提供美國中小企業人工智慧、自動化與智慧製造相關訓練，協助其提升產線效率與技術能力。該學院定位為技術交流與培訓平台，以期帶動本土供應鏈升級。

此次休士頓園區擴張，預期將創造更多高科技製造職缺，同時為當地供應商帶來新一波商機。雖然蘋果未說明此舉是否將對產品售價產生影響，但隨著先進晶片與AI伺服器生產逐步回流美國，本土產能在公司人工智慧與資料中心營運中的角色正日益提升。

責任編輯：許詠翔