面對全球車載電子與AI晶片需求快速成長，台灣廠商正迎來由邊緣零組件供應商，轉向智慧車載核心合作夥伴的關鍵時刻。資策會產業情報研究所（MIC）表示，智慧車的運算架構、供應鏈結構與AI平台需求正加速變革，台廠若能整合現有優勢，將可望躍升為全球供應鏈的關鍵推手。
今（6）日舉辦的「AI晶片智慧車載供應鏈之國際合作發展策略」商機交流會，是由經濟部產業發展署指導、資策會執行，旨在推動AI晶片於車載應用領域的落地與國際合作，並透過業者交流，協助台灣掌握全球車載AI技術升級與供應鏈重構的契機。
全球車載AI晶片需求2026年起快速增溫
資策會產研所博士鄭凱安指出，2023至2025年期間，車用晶片仍處於庫存調整期，但預估自2026年起，隨著自動駕駛（Autonomous Driving）與先進駕駛輔助系統（ADAS）需求回升，高階運算晶片將迎來爆發性成長。
鄭凱安指出，以ADAS控制器與影音娛樂系統為首，車載AI需求的年成長幅度將高於其他電子系統，是供應鏈競爭的兵家必爭之地。
此外，全球車廠正逐步從「分散控制架構」轉向「域控制（Domain Control）」與「中央運算（Central Computing）」模式。每個車輛功能區域（如車身、座艙、ADAS）都由專屬運算晶片管理，並透過中控平台進行協調，這將大幅推升車用AI晶片的整體效能需求與整合難度。
傳統Tier 1架構正被重構 車廠直接對接晶片與平台供應商成主流
全球供應鏈合作模式亦同步出現顯著變化。依據過往傳統，車廠透過Tier 1零組件商整合晶片、模組與系統，但鄭凱安指出，如Tesla等新興車廠已打破傳統邏輯，轉向「自研晶片＋直連供應」模式，直接採購AI晶片與軟體平台，打造全車統合運算體系。
鄭凱安表示，NVIDIA（輝達）更透過AI平台與車用晶片整合方案，直接與車廠建立合作關係，跳過Tier 1角色，「這樣的改變對台灣廠商來說，正是一個機會」。
鄭凱安提到，歐洲與日本等傳統車廠雖仍依賴本地Tier 1，但近年也開始與平台商建立直接合作管道；中國則透過國產化政策，強化本土晶片自製比重，逐步推動進口替代。
台廠具三大關鍵優勢 呼籲整合成完整解決方案
在全球供應鏈重構之際，台廠該如何由「邊緣供應」走向「核心合作」？鄭凱安明確指出，台灣廠商擁有三大可望勝出的核心優勢：
1、IC設計能量深厚：具備SoC與AI晶片客製化設計能力，可因應車用高運算、多域應用需求。
2、晶圓製造與封裝實力完整：具備成熟的車規製程與可靠性驗證經驗，符合國際供應鏈要求。
3、模組整合與多晶片協同技術成熟：台廠能提供感測器、記憶體、電源管理IC、MCU與網通晶片等多項元件，具備組裝平台型模組解決方案的潛力。
目前已有多家台廠成功切入北美、歐洲供應鏈，然而多以「單點式供應」為主。鄭凱安呼籲，未來應朝向可客製的整合平台、模組化解決方案發展，才能真正突破供應鏈瓶頸，躍升為車廠策略合作夥伴。
軟體定義汽車成未來主流 台廠須思考從「零件」走向「平台」
隨著汽車邁入「軟體定義汽車」（Software-Defined Vehicle, SDV）時代，車輛運作將由中央作業系統控制，功能模組可彈性配置與升級，AI晶片與軟體平台將成為整車競爭力核心。 （相關報導： 第三方支付產業公會今成立！綠界、LINE Pay等40業者攜手共推生態鏈 ｜ 更多文章 ）
鄭凱安強調，這不僅是硬體供應的競爭，更是平台能力與整合服務的競爭。台廠若能結合AI演算法、系統整合能力與國際認證經驗，將有望在Tier 1重組過程中搶得先機，從「替代供應」邁向「系統主導」，「這是一場從零件走向平台、從代工走向方案的長期戰爭，現在正是台灣轉型的關鍵節點。」車載AI晶片爆發前夕 資策會示警：台廠別再只當零件供應商
