台積電1.4奈米製程的技術A14將在未來推出，外界也關注是否會採用艾司摩爾（ASML）最新的高數值孔徑極紫外光曝光機（High-NA EUV）。不過根據外媒《路透社》報導，台積電業務開發資深副總裁張曉強對此直言，台積電仍然找不到「非用不可」的理由去採用High-NA曝光機，對此還在評估當中。
High NA EUV價格近4億美元，是晶圓廠中最昂貴的生產工具，晶片製造業者正在評估，其在速度與精度上的優勢，是否足以彌補幾乎翻倍的價格成本。
在27日的2025年度技術論壇歐洲場上，被問到台積電是否打算在A14及後續製程中使用該機器時，張曉強回應，台積電目前仍找不到足夠令人信服的理由去採用它；A14的後續製程即使不使用高數值孔徑（High-NA），技術上的進展仍非常顯著；因此台積電仍致力從低數值孔徑（Low-NA ）機台中發掘延展效益，「只要持續找到辦法，顯然我們就不需要使用它」。
實際上，張曉強早在去年就曾表示，台積電不會在A16製程使用High-NA，更直言「我喜歡High-NA EUV這項技術，但不喜歡這個價格。」
該報導提到，英特爾（Intel）則計劃在未來的製程「14A」中使用High-NA曝光機，藉此重振其晶片代工業務，並提升與台積電的競爭力；不過英特爾也表示，客戶仍可以選擇使用較舊，且經過驗證的成熟技術。
截至目前為止，ASML已向全球3家客戶，英特爾、台積電和三星交付了5台這款重達180噸的機器。而在ASML最近一季的財報中，執行長富凱（Christophe Fouquet）表示，預期客戶將在2026至2027年之間測試High-NA的量產能力，接著才會導入到更先進的製程節點中。 （相關報導： 日本債務毒癮開始發作？專家點名這產業首當其衝：帳面損失已逾60億美元 ｜ 更多文章 ）
