7月22日，小米在北京發表第四代手機，再度引發市場轟動。
與以往不同的是，過去發表會上的高潮「跑分秀」（編按：測試手機效能高低的現場實驗）不見了，取而代之的是小米科技創辦人雷軍長達近一個小時的「鋼鐵工藝設計講座」。
當金屬機殼成為高端手機的標準配備，過去向來只強調內部硬體規格，對外觀並未特別著墨的小米，竟然趕在三星之前推出了金屬手機。
趕搭金屬機殼熱
止不住「撞殼」蘋果疑慮
然而，令人傻眼的是，小米4的金屬邊框，並不是像宏達電M8或蘋果iPhone，使用鎂鋁合金製成。它所採用的，是在廚房裡被拿來做成菜刀與炒菜鍋的材料：304不銹鋼。
為了把這塊重達309公克的鋼板，琢磨成「擁有如嬰兒皮膚般觸感」的藝術品，小米使用了多達40道製程，193道工序，用CNC數控機床切割8次，再加入奈米等級的噴砂工藝。
「光是這個加工過程就需要32個小時，富士康還為此採購了19億的設備！」雷軍表示。
儘管雷軍反覆強調，小米4的設計「絕對比iPhone更好！」但這並無法擺脫外界對小米山寨蘋果的疑慮。
路透社（Reuters）就指出，小米4的金屬邊框「怎麼看都像是學iPhone」。《華爾街日報》（The Wall Street Journal）也說：「這充滿了iPhone的影子。」但小米全球副總裁雨果．貝拉（Hugo Barra）嚴正反駁：「我們沒有抄襲蘋果的產品，這個話題到此為止！」
事實上，在經歷小米2的銷售高峰後，小米3出貨量已見疲態，更被自家更低價的紅米手機搶走光環。在業界的眼中，小米4這次推出「不銹鋼機殼」，一方面延續了其「低價高規」的創新精神，一方面也顯示出，這家公司正面臨極大的轉型壓力。
「只有這群天才會想出這種做法！」一位國內手機代工業主管說，相較於其他金屬，304不銹鋼的材質相對堅韌，既耐高溫又耐腐蝕，加工性能好，工藝相對成熟。
該主管表示，以鎂鋁合金做為機殼的造價極高，以宏達電M8為例，成本估計至少在230美元（約合新台幣6900元）左右，而且良率低，「全中國大概只有不到五家廠商能達到出貨標準，」但若是改用不銹鋼，成本立刻降為三分之一，供應商至少超過十家。
高規格優勢不再
三星、LG拉攏上游廠商
然而，在外觀創新的背後，掩蓋的是規格下滑的事實。過去小米靠著「快字訣」，搶先拿到最新的處理器、最關鍵的零組件。例如，高通的晶片與夏普的面板。但是，隨著小米樹大招風，國際級的競爭對手如三星、LG不再坐以待斃，而是用更好的條件去拉攏上游廠商。
事實上，越來越多的品牌能做出不輸給小米規格的手機。以華碩今年主打的ZenPhone系列來說，規格與效能一點也不輸所謂的高端手機，價格甚至比紅米機還要便宜，成為新的「CP值之王」。遭遇上下夾擊，小米的壓力越來越大。
儘管雷軍仍然堅稱小米4是「世界上最快的手機」。但根據權威檢測機構安兔兔發表的2014年第二季全球手機性能排行榜，最快的其實是三星的Note3，宏達電的M8則排名第三，小米4卻沒有入榜。這就不難解釋，為何傳統發表會上的高潮，今年會被輕描淡寫的帶過。
