2028年量產？馬斯克Terafab啟動採購，每月百萬片晶圓計畫震撼日本廠商

特斯拉（Tesla）執行長馬斯克（Elon Musk）一手推動的Terafab半導體製造計畫，傳出已開始與日本晶片設備供應商進行採購談判。這項目標年產1太瓦（Terawatt）運算晶片的超大型投資案，讓日本半導體產業同時陷入興奮與困惑雙重情緒，因為部分業者認為，他的生產要求近乎不切實際。

《日經亞洲》報導，一名日本設備供應商主管私下透露，目前國內半導體產業最熱門的話題，不是鎧俠（Kioxia）股價或Rapidus生產計畫，而是馬斯克。不過這些日本廠商雖樂見新客戶到來，卻同時也質疑Terafab計畫到底能否真正實現其龐大目標。

Terafab是特斯拉與馬斯克旗下SpaceX共同推動的計畫，預定在美國德州（Texas）建造半導體大型工廠，生產供應人工智慧（AI）與機器人使用的運算晶片。這個從零到有的生產計畫，根據馬斯克本人的說法，他計畫在2028下半年就能開始量產。

然而，看在日本設備製造商眼中，幾乎都對這個宣告打上問號，因為最先進的半導體工廠，從規劃到正式投產，通常至少需要3年或以上時間才能達成，因此Terafab喊出的時程表，確實讓業界大感質疑且存在不小挑戰。更別說晶圓廠建置背後，還需要高度專業的技術與營運能力。

知情人士透露，Terafab今年秋季曾非正式向半導體設備製造商提出遠程目標，希望從2032年開始，每月量產相當於100萬片矽晶圓的晶片。這個規模，大約等同日本Rapidus北海道晶圓廠每月2.5萬片產能的40倍。依照規劃，每月70萬片晶圓將用於記憶體晶片，另外30萬片則用於運算所需的邏輯晶片。美國半導體大廠英特爾（Intel）也會參與Terafab計畫，因此未來可能運用英特爾的製造技術，協助達成這個高產能目標。

Terafab多名採購人員在11月初已動身前往日本，與當地半導體設備供應商展開討論，顯示計畫已逐步進入量產準備階段。日本半導體測試設備大廠愛德萬測試（Advantest）執行長勒菲弗（Douglas Lefever）曾在10月法說會上表示，對Terafab計畫實現並在未來成為重要業務來源抱持樂觀態度，但未透露具體合作細節。

台積電（TSMC）董事長魏哲家（C.C. Wei）也曾說過，稱該公司會與Terafab進行洽談。這意味著Terafab未來除了服務特斯拉與SpaceX，也可能與既有半導體製造業者建立產能合作關係。

根據世界半導體貿易統計組織（WSTS）預測，今年全球半導體市場規模將達到1.51兆美元（約新台幣49.7兆元），年增90%，2027年預計再成長27%。倘若Terafab能有效緩解部分晶片供應短缺，可能進一步支撐2028年以後的市場成長。但設備供應商能否滿足馬斯克的需求，仍存在高度不確定性。

一名已接獲Terafab訂單的設備製造商表示，對方要求部分機器在短短數個月內交付，時程極不尋常，但供應商只能盡力配合。此外，美國期中選舉結果，包括德州即將上任的新州長，也可能為AI投資計畫增添政策變數。

分析師Toshiya Suzuki指出，目前尚不清楚SpaceX未來究竟需要多少晶片，因此即使Terafab成功建廠，也必須評估其產能能否獲得充分利用。

對日本設備產業而言，Terafab可能成為前所未有的大型客戶；但對馬斯克來說，如何在極短時間內完成先進晶圓廠建設、確保設備供應，並建立足夠的長期晶片需求，才是計畫能否實現的關鍵。 （相關報導： 馬斯克砸下168億美元打造「Terafab」晶片園區！不只要美國製造，還想垂直整合供應鏈 ｜ 更多文章 ）