AI晶片需求持續升溫，也讓先進封裝成為半導體供應鏈下一個產能競逐焦點。日月光控股（3711）今（8）日宣布，攜手楠梓電（2316）推動高雄楠梓科技產業園區擴廠投資計畫，雙方將以策略合作合建模式，打造日月光內部代號「K19A」的新式廠房。據了解，此案總投資金額達新台幣352.35億元，預計2029年9月正式啟用，未來將導入FoCoS、FC BGA等先進封裝技術，鎖定AI、雲端運算、自動駕駛等高階應用需求。
此次投資案不只是日月光在高雄既有封測基地的延伸，也反映全球半導體產業正在從先進製程競賽，進一步擴大到先進封裝與系統整合能力的競爭。隨著AI、高速運算（HPC）、雲端服務與資料中心需求快速擴張，晶片效能提升已不再只仰賴單一晶圓製程微縮，Chiplet、多晶片整合、晶片堆疊與高階封裝技術的重要性同步升高，也推動晶圓代工與封裝測試產業合作日益深化。
採合建模式擴廠，日月光投入資金興建新式廠房
根據日月光提供資料，楠梓電與日月光此次將以策略合作方式推動新廠建設，日月光投入資金進行廠房興建，並透過合作開發機制優化廠房空間配置。對日月光而言，此舉可擴展營運規模、提升整體投資效益；對園區發展來說，也有助於提高土地使用效率，帶動既有半導體聚落持續升級。
日月光表示，新建廠房將以先進封裝製程為核心，導入扇出型封裝FoCoS與覆晶封裝FC BGA技術，相關技術可廣泛應用於AI、雲端運算與自動駕駛等高階領域。公司也將持續提高智慧製造與自動化比例，以提升生產效率，並優化營運成本結構。
基地逾1.7萬平方公尺，預計創造2050個就業機會
在建設規劃方面，K19A案基地面積約17,637平方公尺，將興建地上8層、地下2層的現代化廠房，總樓地板面積達113,402.42平方公尺。依規劃，此案平均每公頃年產值約159.2億元，預計於2029年9月正式啟用，並可創造約2,050個就業機會。
日月光執行副總洪松井表示，本次投資計畫在規模布局上，將打造園區內最大單一基地的指標性建物，發揮規模經濟優勢，展現日月光在AI先進封測領域領航全球的決心。
他也指出，透過與楠梓電攜手合作開發，將有效提升土地使用效率，並帶動園區整體風貌升級，樹立產業協同開發的新標竿。
建置園區首座161kV變電站，強化高階封裝供電韌性
除了廠房與產線規劃，此次投資案也特別強調能源基礎建設。日月光指出，K19A將建置園區首座161kV變電站，確保供電品質與穩定性，強化營運韌性，為高階封裝產線穩定運作提供基礎。
對半導體產業而言，先進封裝產能擴張不僅需要設備與廠房投資，也高度仰賴穩定電力、空調、水資源與自動化系統。尤其在AI晶片需求推升封裝複雜度後，電力與基礎設施已成為廠區能否支撐長期產能擴張的重要條件。
高雄半導體S廊帶再補強，看好AI研發樞紐成形
經濟部產業園區管理局局長楊志清表示，楠梓園區是一個製造型園區，在努力先進製造的同時，也注重所有在地員工的安全，以符合園管局「智慧、安全、永續」的願景。他指出，日月光在AI領域的深耕，已可感受到所帶動的經濟力道，而在安全與永續方面，日月光的表現也有目共睹，園管局正以積極且系統化方式強化南台灣產業空間，打造完整科技產業發展環境。
高雄市政府經發局局長廖泰翔則表示，高雄位於全球半導體戰略的關鍵地位，本次合建廠房坐落於「半導體S廊帶」核心腹地，不僅鞏固先進封裝的關鍵能量，也將串聯台積電先進製程與AMD矽光子研發實力，帶動高雄從「製造基地」轉型為「AI研發樞紐」，確保台灣在全球供應鏈中掌握關鍵核心技術。
依綠建築黃金級標準設計，兼顧擴產與減碳壓力
隨著半導體產業加速擴產，能源效率與永續設計也成為新廠規劃的重要環節。日月光指出，K19A新廠將依循綠建築黃金級標準進行設計，導入節能減碳與環境友善理念，降低污染排放，並打造兼具節能、健康與減廢的永續廠辦空間。 （相關報導： AI晶片封裝戰升溫！應材收購ASMPT旗下NEXX，瞄準510×515毫米大尺寸面板級先進封裝 ｜ 更多文章 ）
從FoCoS、FC BGA技術導入，到161kV變電站建置與綠建築設計，日月光K19A廠投資案顯示先進封裝產能競賽下，不僅設備與技術需要到位，更牽動土地、電力、人才與產業聚落的整體宏觀布局。
