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洪松井 文章列表
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洪松井
約 3 項搜尋結果
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產業觀點
證券投資
352億元再擴先進封裝產能!日月光攜楠電合建K19A,導入FoCoS、FC BGA技術,2029啟用
AI晶片需求持續升溫,也讓先進封裝成為半導體供應鏈下一個產能競逐焦點。日月光控股(3711)今(8)日宣布,攜手楠梓電(2316)推動高雄楠梓科技產業園區擴廠投資計畫,雙方將以策略合作合建模式,打造日月光內部代號「K19A」的新式廠房。據了解,此案總投資金額達新台幣352.35億元,預計2029年9月正式啟用,未來將導入FoCoS、FC BGA等先進封裝技術......
魏鑫陽
2026-05-08 15:22
日月光
先進封裝
AI晶片
品味生活
日月光先進封裝再加一,光輝十月廠房動土儀式,引領先進封裝永續雙軸轉型,鞏固產業競爭力
台灣是全球半導體的重要基地,擁有完整供應鏈體系,並在先進製程上居於領先地位,驅動世界科技持續發展。因應人工智慧(AI)、車用電子與高效能運算(HPC)需求的快速增長,日月光於楠梓科技園區啟動 K18B 廠房新建計畫,今(3)日舉行動土典禮。典禮由日月光高雄廠區資深副總經理洪松井、經濟部園管局長楊志清、高雄市副秘書長王啓川及多位貴賓共同祈福起鏟,象徵新廠正式啟......
唐可欣
2025-10-03 17:06
日月光
K18B廠房
半導體
財經
科技
日月光深耕校園 以封裝產學研發持續培育關鍵科技人才
台灣半導體產業擁有相對完整的產業供應鏈,走在全球競賽的前端,面對目前科技產業人才缺乏的挑戰,日月光超前部署,長期深耕校園,透過產學合作,持續培育先進製程高階人才,擴展充沛的研究技術與跨領域研發能量,並提供學生在地就業機會,以穩固台灣封裝聚落的競爭實力。
財經中心
2020-10-27 22:19
日月光
半導體
封裝