# 封裝  

晶圓代工龍頭台積電因其領先地位屢屢站上地緣政治的封口浪尖，，今年更數度爆發內鬼洩密案針對前資深副總經理羅唯仁疑涉退休前帶走2奈米等先進製程機密資料，「帶槍投靠」老東家英特爾（Intel），台積電日前宣布正式提告；但英特爾方面則否認洩密指控，並表示歡迎羅唯仁重返團隊。如今，外媒報導揭露，執行長陳立武上任後，傳出英特爾首度將AI晶片先進封裝「業務外包」，可謂來勢......

全球晶圓代工龍頭台積電（TSMC）近期婉拒印度、新加坡與卡達提出的建廠邀請，儘管面對多國積極拉攏，台灣仍是台積電眼中最具優勢的生產基地。而目前海外布局主要是在美、日、德等國，且多是在強大地緣壓力與市場考量下作出的策略部署。台積電婉拒印度、新加坡與卡達建廠邀請根據《The Economic Times》報導指出，儘管台積電在美國、日本與德國的設廠決策是在「大國......

台灣高科技優勢，能否與法國核心技術接軌？台法關係下一個階段是什麼？法國財政部雙邊事務與國際企業發展部主任Magali Cesana，以及法國在台協會主任龍燁接受《風傳媒》獨家專訪，從科技、能源與投資政策給答案，將朝「以高科技為主軸、以制度連結為基礎、以能源安全為支撐」的新合作框架邁進。鴻海日前宣布，將與法國科技大廠Thales、Radiall成立三方合資公司......

鴻海攜手法國業者Thales、Radiall，投資約2.5億歐元（約85億台幣），打造歐洲首座扇出型晶圓級封裝（FOWLP）先進封裝與測試工廠。法國在台協會主任龍燁於5月20日接受媒體聯訪時表示，「這不只是鴻海一家公司赴法，更有可能帶動其他台灣供應鏈前進歐洲。」鴻海投資案，是台灣對法國第二大直接投資案，僅次於固態電池廠輝能於2023年在法國北部設廠。龍燁（F......

2025年台北國際電腦展（Computex）即將登場，生成式AI應用加速擴散，帶動AI伺服器、先進封裝（CoWoS）、記憶體與邊緣AI設備需求成為市場焦點。不過多家外資法人同步示警，下半年半導體景氣將進入基本面驗證期，出現預期與現實落差，尤其是CoWoS設備延後與記憶體需求W型震盪，將為供應鏈帶來短期挑戰。

全球晶圓代工龍頭台積電（2030）今（13）日召開董事會，會中通過2025年第1季財報，合併營收達新台幣8,392.5億元，稅後純益為3,615.6億元，單季每股盈餘（EPS）達13.94元；董事會通過配發第1季股息5元，除息交易日為9月16日。

台積電先前宣布擴大對美國投資，引發市場對台灣產業空洞化的擔憂，然而供應鏈中，材料及設備廠商卻可能迎來新一波成長機會。對此，冠遠科技創辦人張紹堯在網路節目《論政天下》指出，若台積電要經營英特爾的晶圓代工服務（IntelFoundryServices，IFS），美國必定要求雙CEO制度，但前提是英特爾要先分拆，然後要求介入台積電，出現雙總部。

總統賴清德日前與台積電總裁魏哲家共同在總統府召開記者會，魏哲家說明加碼千億投資美國一案，更表示今年會維持在台蓋11條生產線計畫，請賴清德幫忙多找土地讓台積電蓋生產線。對此，國科會主委吳誠文接受媒體訪問時透露，台積電建廠用地分為三類，而政府替台積電尋找可用晶圓廠、先進封裝用地，依照賴清德的願景希望均衡台灣，那這地點可規劃為台積電下個製程節點用地。

華府智庫戰略暨國際研究中心（CSIS）最新報告指出，中國華為公司利用空殼公司獲得台積電製造產能，取得逾200萬顆AI晶片裸晶，並且囤積足夠使用超過一年的高頻寬記憶體（HBM）存量。

台積電（2330）近日宣布將擴大美國投資，總金額高達1000億美元，引起市場熱議，不少人擔心台灣半導體重鎮的房市將受到衝擊，甚至有人直言「高雄、台南房價要崩盤了！」但事實真的如此嗎？對此，房地產專家何世昌表示，這類擔憂其實過度誇大，因為台積電並非撤離台灣，而是同步擴張產能，台灣本土的設廠計畫仍持續進行，反倒是某些「還沒拿到台積電投資的縣市」，可能會因這波美國擴廠而喪失機會，才是真正的受害者。

台積電在台灣時間4日清晨（美國當地時間3日）宣布，將增加1000億美元投資於美國先進半導體製造。此前，台積電正在進行650億美元於亞利桑那州鳳凰城的先進半導體製造的投資專案，以此基礎估算，台積電在美國的總投資金額預計將達到1650億美元。

台股228連假休市期間，美國科技股大幅修正，台積電ADR重挫逾7%，市場再次傳出台積電CoWoS先進封裝產能遭大客戶砍單的傳聞。對此，資深半導體分析師陸行之在臉書發文表示，此次的AI晶片公司下修CoWoS的產能需求對台積電影響不大，最大的受災戶會是它們，「當初怎麼上，現在就怎麼下」。

隨著台股228連假休市期間，美國科技股大幅修正，台積電ADR重挫逾7%，市場再次傳出台積電CoWoS先進封裝產能遭大客戶砍單的傳聞。對此，財經作家狄驤在臉書發文分析背後真正原因，他直言，這種利空消息一傳十十傳百，多數人只會看到「CoWoS被砍單」，並不會去找尋背後的原因，甚至還會引發恐慌。

先進製程解決方案供應商印能科技（7734）今（26）日掛牌上櫃，早盤勁揚至1590元，較承銷價上漲340元；印能在掛牌前的競拍和公開申購價皆創下歷史新高。

台灣知名科技大廠「群創光電股份有限公司」（InnoluxCorporation）自2003年成立，先後佈局FOPLP扇出型面板級封裝、TGV玻璃通孔、矽光子等半導體前瞻技術，更被封為「面板五虎」之一。群創光電今（24）日宣布，為深耕半導體領域，預計養成500名半導體大軍。

人工智慧（AI）晶片大廠輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳訪台行程滿，今（18）日午間在北市知名台菜餐廳宴請輝達供應鏈高層，台積電董事長魏哲家、鴻海集團董事長劉揚偉等人均與會，現場大咖雲集。黃仁勳表示，今天與供應鏈夥伴一起慶祝電腦產業的新開始；而輝達與台積電正在創造新市場和機會。

護國神山台積電昨（16）日公布財報、法說會報佳音，激勵台指期夜盤一度漲近500點，但在今早現貨市場開盤後卻兵敗如山倒，台積電股價開高走低拖累台股，頗有利多出盡的意味，也讓不少股民心慌慌，法人則是信心喊話，台灣今年經濟成長率「坐三望四」，台股仍有續攻本錢，大盤跌落半年線附近即可分批進場。

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳今（16）日下午抵達台中清泉崗機場，在機場受訪時透露，輝達人工智慧（AI）平台Blackwell將逐步改採用這先進封裝製程。隨後黃仁勳一行人前往矽品潭子新廠，他與矽品董事長蔡祺文握手致意，並向現場等候媒體揮手，隨即進入新廠與矽品高層會談。

2025年國際消費性電子展（CES）於美國拉斯維加斯熱鬧登場，群創董事長洪進揚今年親自帶隊赴美參展，以「DrivingNewPossibilities」為主軸，展出裸眼3D等多項創新技術，並在展會上接受訪問暢談公司未來發展策略與本次展出亮點。他表示，自2018年接任董事長以來，群創已完成他當初設定的第一個6年計畫，目前正邁向第二階段，還透露未來將進軍先進封裝半導體領域，為公司開創全新成長動能。

半導體龍頭台積電宣布將於嘉義科學園區興建CoWoS先進封裝廠，並透過朴子就業中心進行首波徵才，開出兩大職缺，分別為「先進封裝工程部技術員」及「先進封裝製造部技術員」。這次招募不限科系，無經驗者也可報名，提供完整的職前訓練，平均年薪高70萬元以上，為嘉義地區帶來就業新契機。

封測大廠日月光投控今天表示，27日攜手倍利科技與和碩，共同簽署「封裝基板AI檢測系統」合作備忘錄，並宣布成立AI應用聯盟（AIApplicationAppliance,AAA），規劃結合人工智慧AI技術，打造基板產業視覺檢測新標準。

美國晶片業巨擘英特爾執行長季辛格退休後，傳公司可能出售代工事業，日經亞洲稱台積電在封裝產能不足情況下，可能有興趣收購，但華府應會以國安理由阻止相關交易。

封測大廠日月光半導體旗下ISELabs今天宣布，在墨西哥哈里斯科州（Jalisco）購買Axis2工業園區內土地，投資興建半導體封裝和測試基地，預計營運的第1年，將創造超過500個工作機會。

嘉義縣長翁章梁今（4）日在縣議會定期會進行施政報告表示，台積電嘉義CoWoS先進封裝廠預定地內文化遺址近日挖掘完畢，預估不會影響明年第3季裝機；此外，嘉科園區已啟動擴建評估。

晶片設計和雲端服務供應商積極布局人工智慧AI晶片，搶食台積電CoWoS先進封裝，台積電預期明年產能續倍增，市場評估輝達（NVIDIA）包辦其中5成產能，微軟（Microsoft）、亞馬遜（Amazon）、谷歌（Google）等大廠，對台積電CoWoS需求有增無減。

日月光持續聚焦半導體市場新價值、新需求，擬定「先進封裝與光學模組應用技術」、「封裝測試開發及改善」作為2024年封測技術的研究方向，深化產學跨領域合作優勢，帶動半導體產業蓬勃發展，成為科技浪潮的關鍵力量。 第12屆封裝技術研究發表會，今(28)日於日月光高雄廠舉辦，攜手國立中山大學、國立中正大學、國立成功大學、國立高雄科技大學共同規劃執行19個專題，發表會現場貴賓們多面向深度對話與討論，梳理半導體產業新風貌；校方透過研發專案將業界實務思維導入校園，學生們在專案研究就能對接產業，並著手解決問題，於畢業前了解企業生態及職場文化，產學合作打造高階學術知識與人才的培育搖籃，企業也得以延攬優秀人才，為半導體產業注入更多新動能，發揮更大的影響力。 日月光長年深耕封測領域的技術能量，輔以產學合作展開更具建設性的共同發展，今年度封裝技研發表，以提升廠區系統的性能、流暢度為主軸，延續前期奈米結構近紅外光濾光超穎介面材料之最佳化設計與製造，優化後利用多層奈米鍍膜開發具阻檔紅外光之環境光感測器，並開發新的AI覆晶封裝磁鐵蓋板預測技術，達成預測磁鐵蓋板設計以降低成本，AI自動化模型系統開發已達成既快又準確的技術；年度開發無機光阻剝除劑，環保並減少製程使用量與降低碳排放量，發表晶圓表面處理方法與結構設計助益透氣性，產學合作的技術優化與成果落地應用為封測產業提供新解方。 日月光封裝技術研究12年來核心目標是運用研究成果提升企業技術力，優化既有流程以提供更優質的產品服務，2013年起主要研究領域擴及產品效能模擬與測試、效能提升等範疇，以紮實的封測技術、平價的解決方案提升產能，2018年起研究搭配資通訊產業，鎖定先進製程及材料，專攻先進扇出封裝技術、光學模組等發展需求，2024年延續前期研究成果為基礎，以前瞻技術的觀念，藉由和產學合作授予企業更多的解決方案及研究發展，輔以AI、大數據的應用，讓校方研究成果更貼近產線之使用，廠區可依據最新動態進行滾動修正，達到產品不斷優化改善的目標，持續提升產業競爭力。

AI晶片需求推升，台灣半導體產業展現強勁成長動能，工研院看好台積電高階製程需求，上修全年產值預估達5.3兆元，年增22%。專家指出AI運算與高效能晶片需求持續攀升，台灣半導體產業展現強韌競爭力。

台積電即將在10月17日召開法說會，外界關注先進封裝（CoWoS）產能擴產進度，是否真的反映市場對AI需求的強勁增長。對此，半導體分析師陸行之在臉書表示，從第3季營收表現來看，台廠這2家公司，看不出有接到設備大單的樣子。

晶圓代工龍頭台積電（2330）今天上午宣布，封測大廠艾克爾（Amkor）與台積電簽署合作備忘錄擴大夥伴關係，在美國亞利桑那州合作先進封裝測試服務，艾克爾與台積電將合作整合型扇出（InFO）及CoWoS先進封裝，因應人工智慧（AI）等共同客戶產能需求。

晶圓代工廠台積電CoWoS先進封裝廠進駐嘉義科學園區5月動工，但挖到疑似遺址，現正依據文資法進行相關處理。國科會南部科學園區管理局長鄭秀絨今天表示，預計10月完成清理，不影響裝機時程。

媒體報導，台積電決定擴大CoWoS先進封裝布局，擴產地點除近期購買的南科周遭土地，建廠廠址決定捨棄雲林轉往屏東。台積電表示，設廠地點選擇有諸多考量因素，不排除任何可能性。

人工智慧AI晶片帶動半導體先進封裝需求，包括台積電、日月光、矽品、艾克爾等大廠產能供不應求，其中台積電攜手日月光和矽品在CoWoS密切合作，加速產能倍增，市場評估台積電擴大量產其他先進封裝，日月光積極切入AI晶片測試領域。

半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴科技（6515）（以下簡稱穎崴）今（5）日於SEMICONTAIWAN2024展會期間，由穎崴科技研發主管孫家彬博士以「AI時代下高頻高速半導體測試介面的機會與挑戰」為題，針對在CPO、CoWoS及Chiplet等高階封裝趨勢下，穎崴所提供的最新技術及產品發表演說。

國際半導體展9月4日登場，三大記憶體廠SK海力士、三星與美光將齊聚台灣，科技大廠微軟、戴爾等也將來台參與，估計吸引來自56個國家、8.5萬人次參觀，是繼6月台北國際電腦展後，台灣AI產業鏈再次成為全球矚目焦點。

國際半導體展即將登場，國際半導體產業協會（SEMI）表示，今年活動中的「大師論壇」將增加「AI晶片世紀對談」，台積電執行副總經理暨營運長米玉傑與三星（Samsung）記憶體業務總裁Jung-BaeLee等人將首度同台對談。

台積電今（15）日下午發出重訊，公告與群創光電公司簽訂合約，以新台幣171.4億元購買群創南科廠房及附屬設施，供營運與生產使用。群創也公告，南科廠處分利益約147億元。

AI晶片熱潮，帶動台積電成為各大半導體公司的關鍵供應鏈，先進封裝CoWoS產能更是供不應求。對此。台積電近期也積極招兵買馬，近日將招募先進封裝製造部及工程部技術員，採四班二輪制，祭出日班月薪約32000元、夜班約43000元的薪資，另外還有分紅獎金，年薪超過70萬元，據業界人士透露，已比一般業界行情高4成！

南部科學園區嘉義園區因台積電進駐提出環境差異分析，今（14）日於環評大會審查，環評委員確認污水處理、區外土石方管理後建議此案通過。嘉義縣長翁章梁說，盼讓產業發展往前推動。

台積電董事會今（13）日核准資本預算約296億1547萬美元，折合新台幣9616.14億元，因應市場需求預測及技術開發藍圖制定的長期產能規劃。

群創光電（3481）本週於法說會中透露FOPLP（面板級扇出型封裝）佈局現況，董事長洪進揚表示，技術「已經準備好了」，預期將在今年（2024）底開始量產中低階產品，規劃將來跨入中高階產品，跨足AIPC產業。 

三星電子受惠於人工智慧（AI）市場的強勁需求，在今年第2季的半導體業務營收年增94%，達到28.56兆韓元（約新台幣6968.64億元），重新超越台積電，奪回半導體王者的寶座，這一成就距離三星上次超越台積電已有兩年之久。然而，業界人士指出，三星在半導體供應鏈前段製程仍落後於台積電，因此三星將積極投入面板級扇出型封裝（FOPLP）技術，力拼超車台積電。

台積電在嘉義科學園區興建2座CoWoS先進封裝廠，第1廠工程於5月進行地質鑽探時，挖掘到疑似遺址，依《文化資產保存法》已暫停施工，並委託台灣大學考古團隊進行後續搶救。近日，網路上突傳出台積電徵人啟事，急徵60名耐熱考古挖掘人員，無經驗者或耐熱農民佳，日薪1700元，消息一出引發網友熱烈討論。對此，台積電表示，確實有委託嶼田文化有限公司進行徵人。

市場傳出美光、台積電都看上面板廠群創台南5.5代面板廠，將轉型投入面板級扇出型封裝技術，加上群創已將面板級扇出型封裝技術投入的3.5代廠，研調機構認為轉型已算成功。

受惠於AI及高階智慧手機需求強勁，台積電預估第3季毛利率有望達53.5%至55.5%，優於預期，因看好拉貨動能，台積電不僅調高今年全年美元營收目標增加24%至26%，也提升資本支出為300億至320億美元，同時，持續擴充CoWoS先進封裝產能，將有望連2年倍增。

台積電董事長魏哲家今（18）日表示，人工智慧AI晶片帶動CoWoS先進封裝需求持續強勁，預估今年和2025年CoWoS產能均將超過倍增，期盼2025年供給吃緊緩解，2026年供需平衡，台積電持續與半導體後段封測廠合作先進封裝。

台積電積極擴充CoWoS、SoIC、InFO等先進封裝產能，因應輝達（NVIDIA）、蘋果（Apple）、超微（AMD）等大廠人工智慧AI應用需求，台積電先進封裝更帶動台灣半導體包括封測、測試介面、以及設備商一條龍供應鏈成形。

台積電積極擴充CoWoS、SoIC、InFO等先進封裝產能，因應輝達（NVIDIA）、蘋果（Apple）、超微（AMD）等大廠人工智慧AI應用需求，台積電先進封裝更帶動台灣半導體包括封測、測試介面、以及設備商一條龍供應鏈成形。

近年來在人工智慧（AI）的浪潮下，AI半導體封裝市場由全球最大代工廠台積電與全球最大封測公司日月光壟斷，2大巨頭聯手更擴大台韓在相關領域的差距。日月光為半導體封裝測試市占率最高公司，規模高達27.6%，相形之下，韓國在此一領域的市占率僅6%，儘管韓廠努力追趕，但短期似乎難以縮小與台廠的差距。

在全球大型晶片製造商試圖追上人工智慧（AI）帶動的算力需求之際，「日經亞洲」（NikkeiAsia）引述多名消息人士報導，晶圓代工龍頭台積電正在研發新的先進晶片封裝技術。

「護國神山」台積電今年宣布進駐嘉義，將在嘉義科學園區設立的2座CoWoS先進封裝廠，第1座已經在5月開始動工，卻傳出6月初在進行地質鑽探作業時，工地發現疑似遺跡，目前已暫停施工並依法通報嘉義縣府觀光局。由於近來成功大學歷史系分發人數掛零話題沸沸揚揚，台積電嘉義廠挖到疑似遺跡消息曝光後，有網友笑稱「歷史系的反撲」！