# 面板級扇出型封裝  

群創光電（3481）本週於法說會中透露FOPLP（面板級扇出型封裝）佈局現況，董事長洪進揚表示，技術「已經準備好了」，預期將在今年（2024）底開始量產中低階產品，規劃將來跨入中高階產品，跨足AIPC產業。 

三星電子受惠於人工智慧（AI）市場的強勁需求，在今年第2季的半導體業務營收年增94%，達到28.56兆韓元（約新台幣6968.64億元），重新超越台積電，奪回半導體王者的寶座，這一成就距離三星上次超越台積電已有兩年之久。然而，業界人士指出，三星在半導體供應鏈前段製程仍落後於台積電，因此三星將積極投入面板級扇出型封裝（FOPLP）技術，力拼超車台積電。