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高雄楠梓科技產業園區
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證券投資
352億元再擴先進封裝產能!日月光攜楠電合建K19A,導入FoCoS、FC BGA技術,2029啟用
AI晶片需求持續升溫,也讓先進封裝成為半導體供應鏈下一個產能競逐焦點。日月光控股(3711)今(8)日宣布,攜手楠梓電(2316)推動高雄楠梓科技產業園區擴廠投資計畫,雙方將以策略合作合建模式,打造日月光內部代號「K19A」的新式廠房。據了解,此案總投資金額達新台幣352.35億元,預計2029年9月正式啟用,未來將導入FoCoS、FC BGA等先進封裝技術......
魏鑫陽
2026-05-08 15:22
日月光
先進封裝
AI晶片