過去很長一段時間，華語投資圈談「科技股」，直覺想到的往往是台灣：半導體供應鏈完整、IC設計明星公司多、硬體出口帶動獲利與估值。但若把時間快轉到近兩年，一個更清晰的結構性變化正在成形：中國大陸的A股與香港的H股，正在用「密集上市 + 大額募資 + 高首日漲幅」的方式，把「科技資本市場」重新寫進投資人的地圖裡。
這股浪潮不是單一產業的短期狂熱，而是四條主線同時推進：半導體（含 AI/GPU）、記憶體與上游材料、機器人、生技醫療。它背後的共同底層，是「新質生產力」與更強的政策—資本—產業協同，並在邁向「十五五」的政治與產業敘事下，形成更高密度的資本化通道。
一、半導體：從「能設計」到「能算力」，AI/GPU 變成最熱賽道
如果說過去十年的半導體主角是手機SoC與通訊晶片，那最近兩年更像是「算力半導體」的集中資本化：AI推理、訓推一體、通用GPU、互連與軟體棧，成為市場願意給高估值、也願意用IPO直接供給資金的核心原因。
A股端最具代表性的訊號，是大額募資的硬科技項目密集落地。以2025年為例，A股全年IPO募資總額約1253.24億元人民幣，其中接近一半投向科創屬性板塊，電子類更是募資與家數的領先行業之一。這意味著，市場不只「有科技公司」，而是「把科技公司當成最重要的募資承接池」。
更具象的是單一公司的募資與股價表現。以 GPU 方向為例，沐曦股份在2025年12月上市，募集資金總額約41.97億元人民幣，上市首日收盤漲幅約692.95%，市值被迅速推升到超過 3000 億元人民幣等級。同一條賽道上，摩爾線程則以「新一代自主可控 AI 訓推一體晶片、圖形晶片、AI SoC」等研發項目為核心，對外披露的IPO 募資規模約80億元人民幣（淨額約 75.8 億）。
香港端的訊號則更國際化：它在重新承接「中國科技公司出海與再融資」的角色。以 GPU 新創為例，壁仞（Biren）今年1月2號於香港上市首日，股價上漲76%。當「算力」成為戰略資產，資本市場也就自然把「算力公司」放到更高的定價框架裡。
二、記憶體：不只 DRAM/NAND，材料與晶圓正在被資本市場補齊
談記憶體，很多人直覺只想到DRAM、NAND兩大品類本體，但在現代半導體競爭裡，記憶體的「卡點」往往出現在：12吋晶圓、外延與拋光、關鍵材料與設備、以及與AI運算需求耦合的供應鏈韌性。這也是為什麼近兩年 A 股對「記憶體上游」的承接力度明顯升高。
其中一個具體案例是西安奕材：作為 12 吋電子級矽片提供商，2025 年 10 月上市，首發募集資金總額約46.36 億元人民幣，並被描述為當年科創板新增上市公司中募資規模靠前的硬科技項目之一。矽片雖不是記憶體本體，但它是所有先進製程與記憶體擴產的起點；當資本市場願意用「大額募資」去補齊這些上游短板，產業的長期供給能力就更可能被系統性拉升。
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換句話說，近兩年中國大陸的重點不是「記憶體公司是否都已上市」，而是：記憶體所需的上游與周邊能力，正在被資本市場用更快速度資本化。這種資本化，會反過來加速擴產、研發與供應鏈國產替代，形成「產業進度—資本供給」的正循環，這種良性循環正帶動大陸半導體設備與材料產業快速發展。
三、機器人：港股正在成為「機器人公司集體敲鐘」的主要舞台
如果說A股偏重「硬科技研發與製造能力」的長線敘事，那港股在近兩年更像是承接「機器人與新經濟」的密集上市地。原因很現實：機器人公司普遍需要大量研發與市場拓展，短期未必獲利，但只要商業化路徑被認可，港股對此類公司（含尚未盈利者）的資本化容忍度相對更高。
市場熱度的具體表現，是「申請數量」與「募資規模」同步放大。以2025年中為例，有報導指出，當年已有至少十多家機器人公司向港交所遞表；其中極智嘉（Geek+）於2025年7月在港交所上市，募資總額超過27億港元，並被描述為當時規模最大的機器人企業H股IPO之一。
機器人賽道的特殊性在於：它同時吃「硬體供應鏈」與「軟體/算法/場景整合」。一旦資本市場願意用IPO給足彈藥，企業就能用更快速度去完成產品迭代、渠道鋪設與海外擴張，進而把原本分散的公司競賽，推向「以資本加速」的淘汰賽。
四、生技醫療：18A 讓「未盈利生技」在港股重新活躍，A 股則用首日漲幅回應成長敘事
生技醫療其實是最能看出「制度與市場配合」的領域之一：研發週期長、風險高、但一旦進入放量期，現金流改善也可能很快。港股的18A機制，等於替「未盈利生技」保留了一條上市通道，近兩年的活躍度再次上升。
根據 2025 年的統計口徑，港股當年共有26家生物醫藥企業上市（含部分醫療設備與服務），實際募資總額約292.65億港元，其中未盈利生技公司透過 18A 募資合計也佔了相當比重；並且出現單一大型項目帶動板塊募資的現象。
香港聯交所（HKEX）自2023年3月起在《主板上市規則》新增第18C章，為「特專科技公司」量身打造新的上市途徑，目的在於吸引具創新技術實力、但尚未符合傳統主板財務門檻、仍處高速成長階段的科技企業赴港掛牌，進一步提升香港作為國際資本市場的吸引力與科技資產定價能力。
在此制度下，晶泰科技成為受益者，公司主打「量子物理 + AI + 機械人自動化」三位一體的研發與商業化路徑，並成為 18C 章程上路後首家以特專科技公司身份成功掛牌的企業。晶泰科技於2024年6月在港上市；截至2026年2月初，其市值已突破500億港元，反映資本市場對其「AI4S（AI for Science）」模式的高度認可。
A股端則更多呈現「新股定價 + 情緒溢價」的特徵，尤其在北交所與部分細分醫療標的上更明顯。例如果斷切入體外診斷等細分賽道的丹娜生物，上市募資約1.37億元人民幣，首日收盤漲幅約497%。建發致新則首日收盤漲幅約418%，顯示醫療流通與服務類公司也能在IPO階段獲得高熱度。
結語：十五五敘事下的「科技大爆發」，台灣更該警惕「自我感覺良好」
把四條主線合在一起看，近兩年大陸與香港科技上市潮的核心，不只是「公司變多」，而是形成一套更完整的機制：政策定方向、資本給彈藥、交易所提供通道、投資人用首日漲幅與募資規模投票。香港甚至在全球IPO資金面重新取得能見度：港交所2025年以約366億美元的募資規模在全球排名第一，且2026年已有12間公司上市，並有約20家公司正在等待上市。當資本市場願意把「算力、材料、機器人、生技」視為戰略資產，產業就更可能用資本化速度，去換取技術追趕的時間。
對台灣而言，真正值得借鏡的不是「追逐概念股熱度」，而是三件事：
1.產業敘事要升級：不能只停留在既有供應鏈優勢，而要把下一波「算力半導體、先進封裝、材料與設備、機器人場景整合、生醫平台化」當成新的長期主戰場。
2.資本市場工具要更對應研發週期：如果資本市場只偏好成熟獲利的公司，將很難孕育下一批硬科技巨頭。
3.避免「台灣天生就很強」的幻覺：大陸與香港用兩年的上市潮證明，科技產業可以被快速組織、快速資本化、快速擴張；台灣若把優勢視為理所當然，最終會在下一輪競賽裡失去定價權與人才吸引力。
＊作者為台灣併購與私募股權協會創會理事長、鑫友會前瞻政策顧問。本文由鑫友會提供，授權刋載。
