格羅方德（GLOBALFOUNDRIESR）甫宣布在新加坡設新廠，SEMI（國際半導體產業協會）今（23）日發布最新一季「全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）」指出，全球半導體製造商將於今年底前要蓋19座晶圓廠，2022年再蓋10座晶圓廠，總計今、明兩年有29座晶圓廠要動工，以滿足通訊、運算、醫療照護、線上服務及汽車等對於晶片的需求。
SEMI指出，新廠動工後通常需時至少兩年才能達到設備安裝階段，今年新廠半導體製造商最快也要2023年才能啟裝，不過有些製造商可能提前在明年上半年就會開始相關作業。
從區域來看，中國及台灣各有8個晶圓新廠建案，其次是美洲6個，歐洲及中東3個，日本和韓國各兩個。
新建的29座晶圓廠以12吋為大宗、有22座，其中15座今年建置、7座明年啟建；其他7座分別為4吋（100mm）、6 吋（150mm）和8吋（200mm）廠；若以8吋晶圓計算，總計29座晶圓廠每月可生產多達260萬片晶圓。
若按部門及技術劃分，新建的29座晶圓廠當中，15座為晶圓代工廠，以8吋晶圓計算，月產能總計達30000至220000片晶圓；記憶體部門則有4座，每月可製造 100000至400000片晶圓。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，隨著業界推動解決全球晶片短缺問題的力道持續增加，未來幾年這29座晶圓廠的設備支出預計將超過1400億美元。中長期來看，晶圓廠產能擴張也將有助於滿足自駕車、AI人工智慧、高效能運算以及5G到6G通訊等新興應用對半導體的強勁需求。
全球對於半導體晶片的需求正在以前所未有的趨勢持續增長中，且全球半導體收入被預期在未來8年中增長2.1倍。格羅方德昨（22）日宣布，將斥資40億美元於新加坡廠區設立新廠，
一旦完工啟用，格羅方德的年度產能將會增加45萬片晶圓，而格羅方德新加坡廠區年度產能將會上升至150萬片晶圓（300mm ）。
