鴻海砸7.8億入股DNeX 5% 間接投資8吋晶圓廠

2021-06-10 23:40

? 人氣

鴻海董事長劉揚偉。(AP)

鴻海董事長劉揚偉。(AP)

鴻海(2317)今(10)日晚公告,以1.08億馬來西亞幣(約新台幣7.8億元)取得馬來西亞科技公司DNeX取得1.2 億股,持股5.03%,業界研判,此舉是為間接持有馬來西亞8吋晶圓代工廠SiTerra,為進軍電動車小晶片布局。

【熱銷蔬菜箱補貨!】 嚴選5大類12種品項蔬菜產地直送到家

鴻海僅表示,透過本次取得DNeX股權的機會,未來將與該公司攜手在半導體與電動車領域深入合作,進一步擴大集團在半導體與電動車的佈局,本次投資也是鴻海「3+3」領域投資規劃之一,未來藉此結盟擴大東協其他投資機會。

鴻海積極進軍半導體,從去年九月馬國主權財富基金Khanazah Nasional有意出脫持續虧損的8吋晶圓廠Silterra Malaysia持股,鴻海就積極出價,一度傳出鴻海出價8750萬美元(約合24億元台幣),出手最大方,儘管中途有不少雜音,一度傳出馬國政府態度轉變,要將廠房轉賣給本土企業、殺出程咬金,但鴻海董事長劉揚偉仍在今年初透露「已非常接近最後階段,(結果)很難講」。

今年2月,SilTerra Malaysia於2021年2月出售,鴻海在競標中輸給了與中國北京盛世投資合作的DNeX,DNeX因此可購得60%股權。

然而,劉揚偉表示仍希望與SilTerra Malaysia建立合作關係。同時,DNeX獲得股東同意,可將30%股份辦理私募籌資,鴻海則藉由入股DNeX,參與SiTerra的技術與經營。

鴻海透過子公司Foxconn Singapore,以每股馬幣0.9元,向RCADIA ACRES、ANNEDJMA CAPITAL、AZMAN BIN KARIM 等 3 名交易對象,取得 DNeX 1.2 億股。


鴻海布局半導體日趨明朗,劉揚偉認為,SMT(Surface Mount Technology,表面貼焊技術)已經走到盡頭,異質封裝和小型IC(Chiplet)是努力的方向,透過異質封裝,整合在一個package,是造車等不可或缺的能力。

劉揚偉表示,鴻海的半導體事業會著墨在電源、小控制器,鴻海上(5)月宣布合資設立新公司國瀚半導體(XSemi)、初期鎖定功率與類比元件開發及銷售,初期鎖定開發及銷售平均單價低於2美元的功率與類比元件等小IC,逐步實現半導體布局。

關鍵字:
風傳媒歡迎各界分享發聲,來稿請寄至 opinion@storm.mg

本週最多人贊助文章