全球半導體供需 力成:觀察中國半導體自主化

2020-04-29 15:25

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比起疫情,中國投入半導體產業供應鏈自主化,對全球半導體市場的供給和需求影響更大。(資料圖/翻攝自紫光集團網站)

比起疫情,中國投入半導體產業供應鏈自主化,對全球半導體市場的供給和需求影響更大。(資料圖/翻攝自紫光集團網站)

記憶體封測廠力成董事長蔡篤恭表示,中美貿易狀況是影響全球經濟的最大不確定因素,中國投入半導體產業供應鏈自主化,可能影響全球半導體市場的供給和需求。

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展望今年全球經濟和半導體市場,蔡篤恭在致股東營業報告書中指出,中美貿易狀況仍是影響全球經濟的最大不確定因素,中國是全球最大的半導體市場,中國對於半導體產業供應鏈自主化的投入,有可能對全球半導體市場的供給和需求造成影響,這些風險因素將可能對現有廠商造成市場競爭的限制。

展望今年公司各產品表現,蔡篤恭預期,力成在動態隨機存取記憶體(DRAM)、NAND型快閃記憶體(NAND Flash)、邏輯晶片、以及其他先進產品封測,都將顯著成長。

蔡篤恭表示,今年會持續提升標準型DRAM、行動DRAM、NAND型快閃記憶體、邏輯晶片等產品封測比重,持續邏輯晶片封測業務拓展,並加速覆晶封裝(FC)、固態硬碟(SSD)、晶圓級封裝(WLP)、晶圓級測試(CP)以及面板級封裝(PLP)等開發。

力成將於5月28日舉行股東會,會中將討論盈餘分配案每股4.5元、發行海外存託憑證或轉換公司債等案,今年股東會也將改選董事。

展望第2季和下半年業績,力成先前表示第2季正向看成長,客戶下半年需求仍強,對今年半導體產業樂觀,今年業績目標衝新高。

法人預期,力成第2季業績可望季增4%到5%區間,拚歷史單季新高,上半年業績可望創歷史同期新高。

在面板級封裝進度,力成竹科三廠建廠因天氣和疫情影響,擴產速度略延遲1季到2季時間,不過仍按計畫預計今年第4季完工,2021年下半年提供客戶驗證小量試產。

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