台灣半導體產業協會理事長暨台積電董事長劉德音今（31）日表示，半導體製造業需要土地，對穩定電力與水力供給依賴很深，希望政府能更多支持。
台灣半導體產業協會31日舉行年會，劉德音致詞時表示，台灣半導體仍是全球產業鏈中的中流砥柱，持續製造第一、封裝測試第一、IC設計第二的佳績。
台灣半導體產值 今年預估逆勢成長
不過劉德音也指出，台灣半導體產業也要面對資源挑戰，尤其半導體製造業需要土地，對穩定電力與水力供給依賴很深，希望政府能更多支持，在這塊土地發展綠色製造，兼顧產業與環境的永續發展。
根據台灣半導體產業協會統計，2018年台灣半導體產值達新台幣2.6兆元，今年預估應該可以逆勢成長。
劉德音表示，過去幾十年來，科技發展日新月異，各種創新想法被一一實現，智慧手機、社群媒體、雲端服務及大數據等，每個科技發展都已對社會產生重大影響，改變人類生活型態。
隨著半導體快速發展，劉德音說，各種創新應用將更深入人類生活各個層面，在周邊無所不在，尤其在各界特別期待的物聯網時代，可以期待人工智慧與5G帶來的種種應用，將為半導體開創無限的機會。
劉德音：半導體產業 應以邏輯密度、運算能力作為指標
劉德音表示，現今的半導體產業進步不只是製程微縮而已，已經發展到3D IC、雲端設計，也跟客戶共同做架構創新。劉說，半導體產業進展不再以線寬、尺寸衡量，而是應以邏輯密度或運算能力作為進步指標。
劉德音表示，繼續加強研發動能，掌握關鍵技術，建立整體產業鏈，包括IC設計、製造、封裝測試、元件及材料等，成為全球重要科技夥伴地位，是台灣半導體產業共同目標。
