聯發科法說1》不只會做手機晶片！蔡力行：今年AI營收將突破10億美元

聯發科（2454）今（4）日舉行2025年第四季法人說明會。儘管全球智慧型手機市場因成本壓力面臨循環性調整挑戰，不過執行長蔡力行明確表示，聯發科在資料中心客製化晶片（ASIC）領域進展神速，已成功卡位雲端運算賽道，預計2026年該業務營收將跨越10億美元大關，成為新一代的成長引擎。

從邊緣走向雲端　2026年開啟ASIC爆發元年

長期以來以手機晶片霸主著稱的聯發科，正以前所未有的速度跨足高效能運算（HPC）市場。蔡力行在法說會開場便展現高度自信，指出隨著「無所不在的AI」持續推動運算極限，聯發科已在資料中心領域站穩腳步。他透露：「我們非常有信心2026年資料中心ASIC的營收會突破10億美元，並於2027年達到數十億美元的規模」。

不僅如此，聯發科的研發進度已排定至2028年。蔡力行指出，公司目前正全力執行後續專案，並預計於2028年開始貢獻新一波營收，顯示聯發科在雲端AI領域的接單競爭力已具備長期的續航力。

劍指700億美元大餅　市佔率目標直攻15%

在法說會Q&A環節中，分析師高度關注聯發科對整體市場規模（TAM）的看法。展望未來，蔡力行坦言，雖然2028年尚有一段距離，且市場動態變化極快，不過目前初步估算，雲端ASIC市場規模可能從原先預期的500億美元，進一步上修至500億至700億美元之間。

面對競爭激烈的市場環境，蔡力行表示：「我們認為10%到15%的市場佔有率是一個相對穩健（safe）的估計，而我們當然會努力爭取更高的份額」。他認為聯發科的核心優勢在於高度的靈活性與「混合商業模式（Hybrid Business Model）」，這種模式能與雲端服務供應商（CSP）達成互補，雙方共同在晶片設計中挹注價值，達成雙贏。

2奈米技術超前部署　資源整合備戰高效能運算

為了支撐如此龐大的業務轉型，聯發科在技術端的布局早已啟動。蔡力行透露，聯發科是業界少數能領先完成台積電2奈米製程系統單晶片（SoC）設計定案（tape-out）的公司之一。同時，公司正加速投資多項關鍵技術，包括高速 400G SerDes、共同封裝光學元件（CPO）、3.5D封裝以及客製化高頻寬記憶體（Custom HBM）。

「為了強化作為資料中心客戶信賴夥伴的地位，我們正在多個關鍵領域加速投資」。蔡力行強調，公司已經整合了內部研發資源，並積極對外招募AI系統架構、矽智財（IP）開發與先進製程相關的高階技術人才，確保在先進封裝技術上能為客戶帶來顯著的PPA（效能、功耗、面積）改善。 （相關報導： 黃金暴力彈回5000美元！專家成功抄底等到V轉　操盤心法曝光：這波崩盤買得開心 ｜ 更多文章 ）

隨著與NVIDIA合作開發的高效能運算晶片GB10正式開始貢獻營收，聯發科已向市場證明其在頂尖 AI 超級電腦領域的實戰能力。今日法說會內容無疑宣告，聯發科已成功由「純手機晶片商」轉型，正式躍升為全球AI基礎設施佈局中不可或缺的關鍵要角。