台灣今年的IPO市場表現亮眼，上市、上櫃企業合計70家，整體比起去年增加5家，總籌資額達新台幣1050.67億元，年增475億元，籌資額連續2年刷新紀錄，顯示資本市場動能持續回溫，2026年同樣值得期待。
全球IPO回暖 亞太籌資規模居冠
回顧2025年全球IPO，反映投資者信心回升，共有1293家企業在全球上市，籌資1718億美元， IPO家數和籌資額分別年增4.27%、39%。
從區域來看，EMEIA（歐洲、中東、印度和非洲）上市家數占42%居全球之冠，但亞太地區以43%的籌資占比成為全球最大資金來源，主要受惠香港市場的強勁活動及中國企業赴港上市熱潮，突顯中國與香港重新成為國際投資人關注的上市重鎮。
台灣市場火熱 上櫃半導體籌資近五成
截至2025年12月22日，台灣上市市場共31家掛牌，比起去年減少4家，籌資金額新台幣845.45億元，年增率高達98%。其中，半導體業的鴻勁以籌資344.69億元傲視群雄，占上市總籌資額40.77%；其次為生技醫療業的禾榮科，籌資108.54億元，占總籌資額12.84%，兩家合計占上市籌資額53.61%
今年共有4家KY公司上市，分別是中傑-KY、寶綠特-KY 、華勝-KY及意騰-KY，總籌資額達60.25億元。
此外，上櫃市場有39家企業掛牌，比起去年增加9家，籌資額205.22億元，年增56.64億元或38.12%。產業分布以數位雲端業的家數最多，共7家占比18%。
在上櫃市場中，籌資額最大為半導體業的新應材，籌資額達57.3億元，占上櫃總籌資額27.92%；其次也是半導體業的印能科技，籌資額30.79億元，占總籌資額15%，兩家合計占上櫃籌資額42.92%，顯見半導體仍是台灣資本市場的核心成長引擎。
根據統計，今年台灣全體上市櫃企業中，半導體業共11家、籌資總額475億元，位居各產業之首。此外，有81家企業申請興櫃，集中在生技醫療業、其他電子業及半導體業，多層次資本市場發展趨勢持續深化。
AI、科技供應鏈支撐台股韌性 2026年IPO前景值得期待
安永聯合會計師事務所審計服務部營運長黃建澤表示，隨著全球 AI、半導體及科技供應鏈需求持續增溫，相關族群表現支撐台股指數穩步走揚。然而，國際利率政策、地緣政治與美中政策變化仍影響短期波動，指數走勢呈現區間震盪格局。
展望明年IPO市場，黃建澤認為雖然全球政經局勢充滿不確定性，台灣經濟仍然展現強勁韌性，隨著總體景氣逐步回升、智慧應用與出口動能等相關需求增溫，以及晶片技術優勢領先、支撐出口發展動能，2026年的IPO市場前景仍值得期待。
中國A股IPO穩健 港股總籌資額突破2000億港元
觀察2025年中國、香港IPO市場，A股和港股全年IPO數量和籌資額分別占全球總量的16%和33%，A股市場整體穩健發展，港交所全年360億美元融資額躍居全球交易所的榜首。
市場預計2025年的中國A股市場將有超過100家公司申請上市，籌資額超過人民幣1100億元，截至2025年11月26日，A股市場共有97家企業申請上市，籌資額約人民幣1000億元，籌資規模較去年增加。
香港市場方面，IPO籌資額時隔4年再度突破2000億港元，重回近五年第二高峰，僅次於2021年表現。其中，港交所占據了今年全球第一位的融資規模，超越紐約、印度國家和孟買、納斯達克證券交易所。
專家分析，大型IPO上市成為推動港股崛起的關鍵因素，主要是來自中國內地的A+H及A拆H企業，全年預計超過20家A股公司在香港申請上市，合計募資超過1700億港元。
展望來年，中國A股將聚焦在AI、機器人、半導體、新能源以及生物醫藥等戰略性新興產業；港股IPO預計將保持熱度，但增長將趨於穩健，在上市主體方面，A+H模式、中概股回歸與特專科技公司，將構成重要的上市來源，隨著港交所持續推進上市制度優化，香港資本市場競爭力可望進一步提升。
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