工研院舉辦「2025全球科技產業競局之趨勢與挑戰系列研討會」，聚焦半導體、電子零組件與量子科技三大戰略方向，工研院指出，面對地緣政治升溫與供應鏈重組壓力，台灣必須提前布局AI與量子應用，加強產業韌性，搶占未來科技主導權。
隨著AI加速落地，終端裝置升級帶動晶片與IC設計需求激增，工研院預估，2025年台灣IC設計產值將年增13.9%，AI應用也將推升晶圓製造與封裝產能，帶動台灣半導體產值上看6.3兆元，年增19.1%。不過，工研院提醒，台廠需密切關注美國關稅政策及國際供應鏈變化，提前調整應對。
因應高速運算需求，包含CPO（共封裝光學）與先進封裝技術正快速崛起。CPO市場至2029年將成長逾4倍，達4750萬美元；先進封裝市場年均成長率達10.8%，屆時規模將達671.9億美元。工研院強調，台灣具備矽光子與封裝製程優勢，有望成為CPO技術落地核心據點。
電子零組件方面，工研院預估，AI伺服器與電動車帶動被動元件與PCB需求增溫，2025年產值分別可望達2507億元與8661億元。然而，隨備貨效應提前發酵，市場下半年可能出現修正，業者須審慎因應。
感測器與顯示技術也見轉機。工研院預估，智慧眼鏡顯示技術LEDoS至2029年滲透率可達57.4%，若規模等同手機面板，潛力上看400億美元。台灣可結合Micro LED製程優勢，提前布局智慧顯示升級機會。
研討會中也多次討論到量子科技的未來，工研院指出，量子技術至2040年預估可創造8500億美元產值，2024年新創投資已達85億美元。呼籲台灣結合半導體與ICT強項，推動混合式量子運算、低溫控制與量子通訊應用，建立自主生態系。 （相關報導： 北檢爆黃呂錦茹「不想輸給他」才下令搶快抄連署！鍾小平出面解釋了 ｜ 更多文章 ）
