蘋果公司近年為了降低對高通（Qualcomm）的依賴，從2020年起就自行研發5G晶片，期望能在2024年就讓自家產品使用。不過，蘋果的5G晶片研發速度似乎不如預期，還被外媒爆出研發晶片遇到的2大瓶頸。
根據《彭博社》專欄記者馬克格爾曼（Mark Gurman）報導，蘋果最初計劃在2024年讓自家晶片使用於iPhone SE升級版，消息曝光後也被外界認為，因iPhone SE相較其他機種關注度低、價格較便宜，非常適合拿來做晶片的首次嘗試。不料，如今傳出晶片研發種種不順利，目前將晶片正式搭載產品的計劃，預計將推遲至2025年底或2026年初。
馬克表示，晶片目前處於早期開發階段，「卡關」的原因大致有2個：
英特爾（Intel）軟體問題
蘋果使用英特爾（Intel）的軟體為數據機晶片供電，據馬克報導，參與項目的相關人員指出，英特爾的程式碼「無法勝任這項任務」，因此絕大多數的軟體程式碼都要重寫。另外，蘋果工程師還無法在原有的程式碼上自由添加新功能，因此舉恐破壞原有的功能，進而導致整個晶片無法使用。
與高通的專利糾紛
蘋果過去在晶片使用上大幅依賴高通（Qualcomm），開始自行研發晶片後，更曾為數據晶片的專利費有過法律糾紛，讓研發進度大受影響，因此蘋果團隊更須在專利部分小心翼翼繞開高通。
蘋果自2018年起為此研發投入超過千名人力，但據相關人士透露，蘋果目前不太可能突破、生產出比現存產品更快速的晶片。馬克指出，蘋果與高通（Qualcomm）的合作本計劃於2024年結束，但目前被延長至2026年，更被視為蘋果內部研發受挫的證明。
NEW: Apple’s effort to replace Qualcomm modems inside iPhones falls further behind — many new details on the development process, why there have been delays and where and when the modem will launch first: https://t.co/NjlmDVfGjU
— Mark Gurman (@markgurman) November 16, 2023
