# 晶片研發  

中國手機大廠華為9月2日正式宣佈，將在10日（下週二）舉辦發表會公開新品，為此也被外界瘋傳新品將是掀起網路熱議的「三摺機」，在美國政府對中國各項限制之下，華為自行開發的運算晶片「昇騰」（Ascend）、作業系統CANN在這次發表會上有何更新也引起外界關注。不過，如今卻有外媒指出，華為研發晶片的運算卻面臨漏洞百出的窘態，更被不少客戶抱怨其性能問題。

美國跨國科技公司微軟（Microsoft）主要業務包括研發、製造、授權及提供廣泛的電腦軟體服務，然而為了減少當前面臨的供應困境，微軟支持的OpenAI公司其實一直都有意設計和開發自家晶片。不過，OpenAI的執行長阿特曼（SamAltman）近日卻傳出與台積電（TSMC）會談後，改變了自行開發晶片的主意，意外引起熱議。

蘋果公司近年為了降低對高通（Qualcomm）的依賴，從2020年起就自行研發5G晶片，期望能在2024年就讓自家產品使用。不過，蘋果的5G晶片研發速度似乎不如預期，還被外媒爆出研發晶片遇到的2大瓶頸。

美國箝制晶片供應，中國官方大力推動晶片研發，10多個省區更投入人民幣1.42兆元的龐大計劃，卻出現難以為繼的「爛尾」窘境。專家認為，晶片研發無法「大躍進」，須打好基礎。

一度因為美方禁令而幾乎無法運作的中國電信設備大廠中興通訊，28日宣稱主營業務已經恢復，研發工作還在恢復中，5G網路測試已經跟上進度，旗下子公司中興微電子也會加強關鍵晶片的研發。