主權AI商機升溫，鴻海歐洲AI布局連下兩城！攜Bull打造AI工廠、再聯手Thales與Radiall攻先進封裝

歐洲力拚主權AI與半導體供應鏈自主，鴻海（2317）歐洲布局也加速升級。鴻海今（1）日一連宣布兩項歐洲合作案，一是攜手法國先進運算與人工智慧業者Bull，強化歐洲AI工廠與雲端基礎設施製造能力；另，則與法國互連解決方案製造商Radiall、全球先進科技集團Thales成立Tessalia合資公司，切入歐洲先進半導體封裝，目標2033年前年產超過5,000萬顆系統級封裝（System in Package, SiP）元件。

這兩項布局背後，指向同一個趨勢：在AI算力需求快速升溫、地緣政治衝擊供應鏈重組，以及歐洲加速建立自主AI與半導體生態系的背景下，鴻海正把過去在全球電子製造服務、AI伺服器與供應鏈管理的能力，進一步嵌入歐洲在地化製造體系。從AI系統生產、雲端基礎設施，到更前段的先進封裝，鴻海在歐洲的角色，已不只是製造夥伴，而是AI時代主權供應鏈重組的重要參與者。

鴻海與Bull宣布建立合作夥伴關係，雙方將共同生產面向歐洲及全球市場的AI與雲端基礎設施。這項合作將結合Bull在AI系統設計、部署與市場推廣方面的能力，以及鴻海的全球製造規模與供應鏈能力，透過Bull在法國Angers與鴻海捷克Pardubice的據點，提供包括運算系統與相關組件在內的AI基礎設施解決方案。

依照雙方規劃，AI系統將整合GPU與其他加速器、高效能記憶體、儲存裝置，並支援可擴充的互連技術，應用範圍涵蓋AI訓練、推論等高負載需求。產品形式可作為獨立系統，也可採機櫃級配置，服務對象包括企業、雲端服務商、新興雲端服務供應商、研究機構，以及正在歐洲成形的AI工廠。

在生產分工上，製造與初步測試將於鴻海捷克Pardubice工廠進行，隨後在Bull位於法國Angers的工廠完成組裝、最終整合與系統級驗證。這也代表鴻海在歐洲AI基礎設施供應鏈中的參與，將不只是零組件供應或單點製造，而是進一步進入AI系統產業化與交付流程。

鴻海指出，為落實針對法國的戰略布局，此專案預計初期投資規模將超過1.2億歐元，約合新台幣43.8億元。

這項合作也扣緊歐洲當前面臨的AI基礎設施自主問題。鴻海引述產業分析指出，歐洲在關鍵組件與技術上仍高度依賴外部市場，這使歐洲面臨潛在供應鏈中斷風險，也限制產業自主性。其中，歐洲目前僅占全球半導體製造產能約8%；在雲端與先進運算平台等關鍵AI基礎設施領域，市占率也不足5%。

在這樣的背景下，鴻海與Bull合作不只是單純擴大AI伺服器製造能量，而是回應歐洲主權AI與在地算力需求。隨著AI成為各國產業競爭與經濟安全的關鍵基礎設施，歐洲若要降低對外部雲端、晶片與AI系統供應鏈的依賴，就必須建立更完整的本地製造、整合與驗證能力。 （相關報導： 鴻海量子布局再推進，布局容錯量子運算！攜手法國Quobly發布開源QPE工具箱，鎖定次世代材料與化學研發 ｜ 更多文章 ）

Bull執行長Emmanuel Le Roux表示，與鴻海合作將加速Bull轉型，使其成為歐洲AI與雲端系統領域的關鍵參與者，未來將結合Bull在高效能運算（HPC）領域的技術領導實力，建構大規模生產先進AI基礎設施的能力，並維持具競爭力的供貨時效。

他也指出，這項合作象徵Bull推動戰略的重要一步，目標服務歐洲、印度與拉丁美洲的新興雲端供應商與AI工廠。透過與鴻海聯手，Bull將提供具競爭力的「歐洲製造」AI基礎設施，同時為歐洲打造更具韌性的數位生態系統。

鴻海科技集團董事長辦公室人工智慧與量子計算負責人趙元瀚則表示，鴻海全球製造的專業知識與持續成長的歐洲布局，將提供可擴展且高品質的AI生產能力，支援Bull在歐洲部署其主導的AI系統。這項合作將推動歐洲主權AI基礎設施建設，也展現鴻海為歐洲市場打造具韌性、具競爭力AI供應鏈的承諾。

除了AI基礎設施製造，鴻海也把歐洲布局延伸至先進半導體封裝。鴻海、Radiall與Thales於法國時間6月1日在法國新阿基坦大區（Nouvelle-Aquitaine）勒巴爾普（Le Barp），共同為合資公司Tessalia Technology SAS舉行動土典禮。此活動也是「Choose France 2026」高峰會的一部分，法國工業部長Sébastien Martin、新阿基坦大區主席Alain Rousset等政府代表出席見證。

Tessalia未來將專注於半導體封測業務，目標在2033年前，每年生產超過5,000萬顆SiP元件。該計畫位於《歐洲晶片法案》（EU Chips Act）架構下，被視為法國與歐洲半導體生態系的重要里程碑，將有助於提升歐洲在半導體封裝領域的創新能力、戰略自主性與全球競爭力。

值得注意的是，Tessalia距離法國總統馬克宏於「Choose France 2025」高峰會宣布鴻海、Radiall與Thales展開初步合作討論，僅一年時間即進入動土階段。該廠所在的勒巴爾普，位於波爾多附近，鄰近「雷射之路」（Route des Lasers）產業聚落，也具備半導體設施與相關專業人才資源，顯示法國有意以區域產業聚落為基礎，打造更具自主性的高階電子與半導體供應鏈。

Tessalia名稱源自拉丁文「tessella」，意指馬賽克拼貼中的小磚片。三方將結合鴻海的製造與技術能力、Radiall在互連解決方案的經驗，以及Thales在先進科技與高可靠度應用領域的實力，共同打造、測試並組裝先進晶片封裝解決方案，應用領域包括航太、電信基礎建設、汽車與醫療等產業。

Tessalia將採用創新封裝技術，開發超高密度封裝方案。這類技術可簡化印刷電路板（PCB）設計，讓元件更小型、更輕量，同時提升系統整合能力。對航太、車用、醫療與電信基礎建設等產業而言，產品不只需要更高效能，也需要更高可靠度與更佳空間利用效率，先進封裝因此成為下一階段高階電子產品競爭的重要關鍵。 （相關報導： 鴻海量子布局再推進，布局容錯量子運算！攜手法國Quobly發布開源QPE工具箱，鎖定次世代材料與化學研發 ｜ 更多文章 ）

依照規劃，Tessalia預計2029年底開始投產，並在2033年前達成年產超過5,000萬顆SiP元件的目標。該計畫也希望吸引更多產業夥伴加入，共同支持至2033年可能超過2.5億歐元，約合新台幣91.2億元的投資規模。全面投產後，Tessalia預計將創造約800個工作機會。

鴻海董事長劉揚偉表示，這不只是一座工廠，更是歐洲先進製造、半導體韌性與未來科技的重要策略平台。他也指出，此計畫呼應鴻海「Build-Operate-Localize（建設、營運、在地化）」策略，透過值得信賴的合作夥伴擴大全球技術布局。

Radiall董事長暨執行長Pierre Gattaz表示，這項先進產能合作案將是歐洲及法國半導體產業的一項關鍵主權資產，也與Radiall的發展策略高度契合，將有助於公司開發下世代、因應更高應用需求的先進連接解決方案。

Thales董事長暨執行長Patrice Caine則表示，動土儀式展現Thales與Radiall、鴻海共同打造創新且具競爭力歐洲先進半導體封裝企業的企圖心。尤其在全球競爭日益激烈的情勢下，Tessalia也象徵歐洲追求自主性，以及掌握電子產品價值鏈的決心。

對鴻海而言，這兩項合作案分別對應AI時代的兩個關鍵環節：一是AI工廠與雲端基礎設施製造，二是支撐高階電子產品與半導體自主能力的先進封裝。前者讓鴻海進一步參與歐洲AI系統在地生產與交付，後者則讓鴻海切入歐洲半導體韌性供應鏈中的關鍵製造節點。

鴻海過去以電子製造服務（EMS）規模優勢見長，近年則積極布局「電動車、數位健康、機器人」三大新興產業，以及「人工智慧、半導體、新世代通訊技術」三項新技術。隨著AI伺服器、AI工廠、雲端基礎設施與先進封裝需求同步升溫，鴻海也正在把製造能力從傳統電子代工，延伸為AI與半導體供應鏈重組下的在地化平台能力。 （相關報導： 鴻海量子布局再推進，布局容錯量子運算！攜手法國Quobly發布開源QPE工具箱，鎖定次世代材料與化學研發 ｜ 更多文章 ）

在歐洲力推主權AI與半導體自主的情況下，鴻海同日連續宣布Bull與Tessalia兩大合作案，顯示其歐洲布局不再只是單點製造據點，而是朝AI基礎設施、雲端運算系統與先進封裝串聯。對鴻海來說，歐洲不只是下一個製造市場，也可能成為其「Build-Operate-Localize」策略在AI時代的重要示範場域。