# 先進封測  

全球半導體封測龍頭日月光投控（3711）今（3）日於楠梓科技園區舉行K18B廠房動土典禮。新廠總投資金額達新台幣176億元，預計2028年第一季完工啟用，將專注於先進封裝製程與終端測試，並新增近2,000個就業機會，進一步鞏固高雄在全球半導體供應鏈的戰略地位。典禮由日月光高雄廠資深副總經理洪松井、經濟部園管局長楊志清及高雄市副秘書長王啓川等人共同主持。洪松井......

鴻海攜手法國業者Thales、Radiall，投資約2.5億歐元（約85億台幣），打造歐洲首座扇出型晶圓級封裝（FOWLP）先進封裝與測試工廠。法國在台協會主任龍燁於5月20日接受媒體聯訪時表示，「這不只是鴻海一家公司赴法，更有可能帶動其他台灣供應鏈前進歐洲。」鴻海投資案，是台灣對法國第二大直接投資案，僅次於固態電池廠輝能於2023年在法國北部設廠。龍燁（F......

鴻海宣布與法商設立合資公司，布局半導體先進封測。法國在台協會主任龍燁今天表示，此案進一步建立歐洲晶片供應鏈，也期待複製台積電模式「以大帶小」，吸引中小型台企來法國，並鼓勵法企與台灣建立在研發面向的夥伴關係。

人工智慧（AI）資料中心建置與基礎建設解決方案供應商智百特股份有限公司（ZettabyteHoldings,Inc.，以下稱Zettabyte）宣布與全球最大科技製造與服務商鴻海科技集團（HonHaiTechnologyGroup，以下簡稱鴻海）建立策略合作夥伴關係。這項合作將以本輪融資為基礎，致力於推動創新並促進高能源效益的AI解決方案普及。

台灣「護國神山」台積電第2季在全球晶圓代工市占率為62.3%，狠甩三星（Samsung）的11.5%市占率，更是蘋果（Apple）、輝達（NVIDIA）、高通（Qualcomm）等眾多高科技巨頭的合作夥伴，其產出的AI晶片動輒影響CoWoS產能，因此也讓台積電將在10月17日登場的法說會更受關注。不過，如今也有分析師指出，台積電先進封測技術向來遙遙領先，但他卻比較擔心微縮技術的發展趨緩、光刻機設備投資變貴，恐讓大客戶不願買單。

美聯邦眾議院議長裴洛西（NancyPelosi）訪問台灣引起中國激烈反應，解放軍4日起在台灣周邊海域進行大規模軍事演習，為期長達10餘日；緊接著，美國聯邦參議員、外交委員會亞太小組馬基（EdMarkey）率領的參眾議員5人訪問團於14日晚間抵台，美軍事專家派恩（DavidT.Pyne）預言，中國恐進一步從海空兩路執行封鎖台灣。

台積電董事會12日核准新台幣1682億6820萬元資本預算案，台積電表示，其中包含竹南先進封測廠建廠經費，預計5月底遞件申請建照。

苗栗縣政府今天表示，台積電竹南先進封測廠建廠計畫已啟動建廠環評作業，設廠後可望為苗栗帶進2500個以上就業機會，縣府將發揮行政效能，加速促成這項投資開發案。苗栗縣政府秘書長陳斌山表示，台積電公司人員今天拜會縣府，初步洽談竹南先進封測廠建廠計畫縣府協助事項，廠區位於竹南科周邊特定區（大埔）範圍，基地面積約14.3公頃，近期已陸續啟動先期環評作業程序。縣府方面期望半年內完成環境影響評估相關程序，預估2020年完成設廠，但有關建廠時程與投資金額等細節，仍待台積電內部董事會通過後再對外宣布。