跨國人才戰2》台積電熊本廠超缺人！教育部「半導體專班」出招：日本學生來台每月領2萬、畢業直接入職

熊本現在是1個人對應20個以上工作機會的狀態。台積電熊本廠需要工程師，台灣廠區同樣缺人。等日本學生自己畢業、自己申請、自己來，速度太慢。台灣的教育部、科技大學、台積電，2025年起直接組成招募艦隊，帶著獎學金和實習合約飛去九州校園。對正在思考出路的日本理工科學生來說，這條路徑正在成為討論度最高的選項之一。

台灣教育部從113學年度起推動新型半導體專班。在政府與企業聯合補助下，來台攻讀碩博士的日籍生每月可領約2萬台幣，大學部每月約1.5萬台幣。這筆錢不是無條件的，學生畢業後須依規範留在台灣履約工作一段時間。

雲林科技大學針對日本高專或專門學校畢業生設立「2+2半導體專班」。申請者直接編入三年級，最短2年取得學士學位。除了免學費，雲科大每月額外發放約1萬台幣生活費。來台學中文和半導體，兩年後拿台灣學士學位，費用由學校吸收，這個條件在日本高專圈的流傳速度相當快。

台北科技大學運用校友網路與台積電合作，2025年9月啟動「半導體製程與設備學士學位學程」，鎖定日本高中與大學畢業生。台灣師範大學在2025年夏季與台積電合辦半導體暨人工智慧暑期密集課程，首屆參加者來自熊本大學與熊本縣立大學，共28人。

台積電的「DNA實習計畫」讓在台就讀的日籍學生在學期間就能進入新竹、台中、台南廠區實習。表現達標者，台積電在實習期間直接發放正式聘書。畢業後可以留在台灣廠區，也可以回熊本JASM上班。從申請台灣大學、領獎學金、進廠實習到拿聘書，整條路徑已經形成一個閉環，不需要學生自己拼湊。

2026 年下半年，台日半導體人才合作將進入更具體的落地階段。雲林科技大學的 0+4 與 2+2 日籍半導體人才培育計畫，均預計於 2026 年 9 月秋季入學；台北科技大學的「半導體製程及設備學士學位學程」也已公告 2026 秋季班日本籍學生甄選與獎學金結果。除此之外，銘傳大學與 ASE（日月光）合作規劃英語授課的半導體相關國際碩士課程，鎖定日本學生，顯示人才培育已從台積電製程端，延伸到封測、設備與實務工程人才鏈。若再加上明新科大已啟動的半導體日本專班，以及台師大與熊本大學系統的暑期半導體 AI 共學模式，台灣正在形成一條從短期研習、學士專班、二技銜接到碩士與企業實習的日本半導體人才培育通道。

更值得注意的是，台灣對日本的半導體教育輸出，已經不再只是早期的單點合作或單純的交換學生。從目前各校布局來看，它正在正式演變成一條漏斗式的人才供應鏈。

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漏斗最上層，是引發興趣與建立初步認識。例如台師大與熊本大學、熊本縣立大學合作的半導體暨人工智慧暑期密集課程，讓日本學生先以短期研習方式來台，接觸中文環境、台灣半導體產業與台積電等企業現場。

漏斗中段，則是基礎培育與學位銜接。雲林科技大學、台北科技大學、明新科技大學等技職體系學校，開始透過 0+4、2+2、學士專班等方式，讓日本高中、高專、專門學校或短大畢業生，直接進入台灣的半導體工程教育體系。

漏斗底端，則進一步走向高階培育與次領域銜接。例如銘傳大學與日月光合作的英語碩士學程，鎖定封測、電氣工程與企業實習等更細分的半導體產業需求。這代表台灣輸出的不單是「台積電想像」下的製程教育，而是從前段製程、設備工程，到後段封測與國際企業實習，都開始形成了完整的人才培育通道。

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台灣正在把自己在半導體產業鏈上的優勢，轉化成一套可輸出的教育產品。對日本而言，在本土半導體復興需要大量工程人才的時刻，借用台灣已成熟的半導體實作教育、產業現場與企業網絡，補上日本最缺的實務型半導體人才培訓環節。

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