AI高速傳輸戰開打！穎崴布局矽光子CPO測試介面，迎商轉元年、2036年市場規模上看200億美元

AI資料中心的高速傳輸瓶頸，正把半導體測試介面推向新戰場。隨著矽光子與共同封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）被視為突破功耗、頻寬與延遲限制的關鍵技術，CPO不只帶動光通訊與先進封裝供應鏈升溫，也讓光電同測、奈米級對位與KGD測試成為量產前不可迴避的關卡。半導體測試介面廠穎崴科技（6515）今（14）日舉辦CPO技術論壇，聚焦矽光子先進測試方法論，搶攻CPO迎向商轉元年後的新一波測試介面商機。

穎崴技術主管孫家彬博士今日以「CPO的進化論—矽光子的先進測試方法論」（The Evolution of Co-Packaged Optics：Advanced Testing Methodologies for Silicon Photonics）為題發表演說，說明CPO在先進測試、高階封裝與半導體測試介面所帶來的機會與挑戰。穎崴指出，人工智慧進入新的發展階段，全球AI基礎設施需求快速擴大，AI運算需求在過去兩年大幅提升，使矽光子與CPO成為延續算力提升的重要技術路徑。

矽光子是以矽材料為基礎的光子技術；CPO則是將電子與光子積體電路共同封裝在同一中介層，等於把光引擎直接搬到晶片旁邊，藉此縮短訊號傳輸距離，降低功耗與延遲。相較傳統可插拔光模組架構，CPO把光電轉換拉近至晶片周邊，因應AI伺服器、HPC與資料中心交換器對高速傳輸的需求。

從技術演進來看，CPO的核心價值在於解決「距離成本」。在傳統架構下，電訊號需要經過較長的銅線或PCB路徑，容易面臨訊號損耗、功耗提高與延遲增加；CPO則透過更短的電路徑與光學傳輸，提升頻寬密度並降低能耗。穎崴技術論壇簡報指出，CPO可推動傳輸速度從Gbps邁向Tbps，並帶來超過50%的功耗節省，以及晶片級封裝空間最佳化。

隨著全球晶圓大廠與IC設計業者陸續展示CPO技術原型，2026年被市場視為CPO技術商轉元年，也是技術從展示走向放量的關鍵階段。穎崴引述IDTechEx預估，在AI與HPC浪潮帶動下，每個AI加速器未來將使用數個光互聯引擎，以滿足高速資料處理需求，CPO市場規模自2026年起將以37%的年複合成長率擴張，2036年可望達到200億美元。

不過，這波商機不只屬於光引擎、雷射、光纖連接器與先進封裝業者。隨著CPO把光路、電路與封裝結構整合得更緊密，測試介面的角色也將同步升級。過去半導體測試主要聚焦電性驗證，但進入CPO世代後，測試必須同時處理光訊號、電訊號、封裝結構與熱管理問題，讓測試介面成為CPO量產鏈中不可或缺的一環。 （相關報導： AI晶片測試升級！股后穎崴前進東南亞半導體展，CPO、液冷散熱與高速測試成亮點 ｜ 更多文章 ）

CPO要從技術原型走向量產，真正挑戰不只在設計，而在測試與良率。穎崴論壇簡報指出，CPO生產面臨多重瓶頸，包括熱管理與波長穩定性、外部雷射來源可靠度、奈米級光學對位、KGD（Known Good Die）測試效率、調變器頻寬與功耗效率、千瓦等級供電能力、SerDes訊號完整性、缺乏標準化、維修診斷能力，以及異質整合製造變異等問題。

換言之，當光與電被封裝在更小、更靠近晶片的空間中，測試不再只是確認晶片能否通電，而是要同步驗證光路是否精準對位、電訊號是否完整、封裝結構是否穩定，以及模組在高速傳輸與高功耗環境下能否維持可靠度。對測試介面廠而言，這代表技術門檻提高，但也意味著新的市場切入點正在形成。

以光學對位為例，CPO高度依賴單模光纖與矽光子波導的精準耦合，任何微小偏差都可能影響傳輸效率。穎崴簡報提到，FAU主動對位面臨纖芯同心度、V-groove角度、深度、間距與光纖尺寸等多項公差堆疊挑戰，測試系統必須具備更高精度的對位與校正能力。

面對CPO量產測試需求，穎崴提出從Wafer／Chip Level、Package Level到Module Level的三個測試層級解決方案，對應不同階段的光電同測需求。

在Wafer／Chip Level部分，穎崴以WLCSP晶圓級探針卡切入EIC／PIC晶圓測試。新聞稿指出，Wafer Level可用於「上電下光」測試，Chip Level則可用於「上光下電」解決方案，對應矽光子晶片在切割前後不同階段的驗證需求。

在Package Level部分，穎崴主打微間距對位雙邊探測系統解決方案，因應CPO封裝測試中同時處理電性接觸與光學對位的需求。到了Module Level，穎崴則以跨世代超導測試座HyperSocket™滿足高速模組測試，對應未來CPO模組在速度、對位與機構設計上的測試挑戰。

這套布局反映CPO測試需求正從單點元件測試，走向跨層級、跨物理領域的整合驗證。對穎崴而言，若能在晶圓、封裝與模組各階段建立測試介面能力，將有助於其在CPO供應鏈中取得更明確的位置。

穎崴指出，隨著矽光子指標大廠在CPO傳輸訂出更高規格，包括400G頻寬，以及224Gbps、448Gbps等高速規格，CPO解決方案也必須持續升級。未來資料中心傳輸將朝3.2T、6.4T甚至更高速度推進，光電同測、微間距對位與高速訊號完整性驗證，將成為CPO能否穩定量產的重要門檻。 （相關報導： AI晶片測試升級！股后穎崴前進東南亞半導體展，CPO、液冷散熱與高速測試成亮點 ｜ 更多文章 ）

在AI資料中心建置規模持續擴大的背景下，CPO從技術題材走向商轉應用，將牽動光通訊、先進封裝、IC設計、晶圓製造與測試介面供應鏈重新分工。穎崴此次舉辦CPO技術論壇，除了展現其在半導體測試介面的技術延伸，也凸顯CPO商轉元年將至後，測試將成為高速傳輸新世代競爭的關鍵環節。