在美國聯合盟友在先進晶片技術出口方面對中國發動圍堵之際，印度看到了機會。這個世界人口最多的國家正在謀求自己的晶片產業崛起，並希望在全球晶片製造業佔據一席之地。分析認為，儘管印度「晶片夢」挑戰重重，但中國日益嚴苛的營商環境正在促使國際晶片企業將投資轉向印度這樣的新興國家。
美日台攜手印度促半導體產業鏈「去風險」
在美國和日本等夥伴國家的協助下，印度正加大其國內半導體行業的投資。目前，美國、日本和台灣紛紛在外交和投資方面方面支援印度發展其晶片製造業。
據日本媒體報導，日本經濟產業大臣西村康稔7月19日至22日訪問印度期間，將與印度總理莫迪和主管經濟的部長級官員舉行會談，預計將簽署有關強化半導體供應鏈的協議。日經新聞英文版（Nikkei Asia）報導說，日印雙方將在有關半導體領域的補貼方面交流信息，並在兩國各有優勢的領域，例如技術和材料開發和專業人員方面優化供應鏈。
日本產經新聞援引日本經濟產業省負責人的話報導說：「日本在半導體製造設備和原材料方面握有優勢，而印度擁有大量高水平人才，希望雙方能夠建立起雙贏的關係。」
印度智庫觀察家研究基金會駐美國機構（ORF America）的高級研究員安德烈亞斯·屈恩（Andreas Kuehn）說，在基礎設施、電力、水務和物流等方面，日本可以成為重要的合作夥伴。
屈恩對美國之音說：「日本在這一行業有著豐富的經驗，在廣泛層面也了解該領域的基礎設施，可以成為推進印度半導體雄心的重要夥伴。」
日本和印度同屬「四方安全對話」框架（QUAD）成員。日本NHK國際傳媒網站說，在中國加強其霸權主義動向的背景下，如何進一步與印度鞏固雙邊關係成為一大課題。
台灣方面也在積極鼓勵對印度的半導體投資。台灣國家發展委員會副主委高仙桂本月初對印度媒體說，台灣支持在關鍵科技產業與印度的合作。高仙桂說，許多台灣的大型企業將印度視為分散生產來源的目的地之一。她說：「在全球供應鏈重組以及『中國加一』的策略之下，我確定我們可以看到台灣與印度加快在半導體及信息暨通信產業的合作。」
她說，印度的強項是軟體能力，而台灣則是硬體製造，兩者互補性高，加上印度擁有龐大的內需市場，十分具有投資吸引力。
台灣鴻海旗下的富士康本月早些時候突然退出與印度礦業巨頭韋丹塔（Vedanta）集團的半導體合資計劃。這一價值195億美元合資計劃的告吹被外界視為印度晶片製造發展的一個挫折，不過，據印度《經濟時報》7月14日報導，富士康正與晶圓生產巨頭台積電（TSMC）和日本TMH公司討論在印度建立半導體工廠的技術和合資事項。
眾多美國企業隨即紛紛宣布赴印投資計劃：晶片大廠美光（Micron）6月22日證實將在印度進行高達8億美元的投資，建立晶片組裝和測試廠。據報導，該廠總投資高達27億美元（其餘資金來自印度中央政府和古吉拉特邦政府）；應用材料公司（Applied Materials）也在近期表示，計劃於四年間投資4億美元，在印度班加羅爾建造工程中心，項目總投資可達20億美元；泛林集團（Lam Research）近日也宣布，將幫助培訓印度的奈米技術半導體工程師。
瑞典安全與發展政策研究（ISDP）斯德哥爾摩南亞及亞太事務中心（SCSA-IPA）主任潘杰根（Jagannath P. Panda）說，美、台、日晶片技術企業正在重新評估供應鏈安全，減少對中國的依賴。
潘杰根對美國之音說：「疫情暴露了我們不應該過度依賴中國。（印度發展晶片業）也是為了讓印度為未來半個世紀做好準備。除非美國和日本等理念相近的國家進行有效的合作，否則印度無法真正發展其半導體產業，因此，印度與美國和日本進行某種重大合作很重要。」
他說： 「（國際社會）希望有一個能讓半導體行業繼續向全球市場供應的一個安全的地區。這種聯繫的鏈條非常關鍵，而印度是印太地區的核心。」
印度半導體發展命途多舛礦商財團鼎力支持
莫迪成為印度總理後，於2014年推出「印度製造」（Make in India）計劃，希望將印度打造成為全球製造業中心。在晶片產業的崛起也成為這一願景的組成部分。分析人士說，「印度製造」的理念不完全是為了讓印度成為一個自給自足的經濟體，更展現的是對理念相近國家的投資者的歡迎態度。
潘杰根說：「這讓印度公司更多地接觸國際合作夥伴，讓它們可以獲得知識，並在發展特別技能方面更專業化。」
不過，印度晶片業的發展可謂一波三折。印度早在20世紀70年代就試圖發展本土晶片產業。1984年，印度國有的「半導體綜合有限公司」（Semiconductor Complex Limited，SCL）開始運營，但隨著五年後的一場大火，該企業晶片生產的努力付之一炬。
與此同時，台灣、韓國等亞洲地區的科技企業成為晶片製造領先者，印度的晶片製造被甩在了後面。2007年，印度政府未能成功吸引英特爾在印度設立價值數十億美元的晶片廠。
2021年12月，印度政府批准了價值100億美元的激勵計劃，吸引半導體和顯示器製造商投資印度，以構建這一領域的「生態系統」。同月，印度政府宣佈在電子信息技術部的領導下，啟動「印度半導體任務」。
不同於其他國家的發展路線，印度半導體借力其傳統產業的財團促進晶片行業的重建。印度塔塔集團2021年12月宣布將進入半導體製造、封裝和測試領域，計劃在半導體領域投資900億美元，並投入先進製程研發。
2022年9月，韋丹塔礦業資源公司宣布與富士康聯手，在莫迪故鄉古吉拉特邦建設半導體和液晶顯示器的合資工廠，計劃2024年底前開始生產首批國產微晶片。這一合資項目擱淺後,韋丹塔稱，將從其控股公司接管合資企業的所有權；印度方面稱，仍將繼續這一晶片生產計劃。
印度晶片業崛起或給中國造成威脅？
印度政府近期重啟半導體補貼項目時，把晶圓項目生產晶片的工藝製程門檻從28奈米放寬到40奈米，屬於成熟製程範疇。儘管這與先進製程相距甚遠，但市場對成熟製程晶片的需求十分旺盛，因為這些晶片廣泛運用於智慧型手機、電動汽車等產品。
商業數據統計機構Statista的數字顯示。全球半導體銷售額在2022年達到創紀錄的5801億美元。業界普遍預計，全球晶片市場規模銷售額將在2029年之前超過1兆美元。
屈恩說：「中國仍然是半導體行業的重要參與者，尤其是傳統晶片，我們不應該低估這一點。我認為這種情況不會很快消失。世界依賴於這一產能。」
他同時強調：「對於跨國公司來說，中國已經成為一個更難經營的商業環境，我們在一段時間後很可能會看到，它們在中國以外進行其他投資，這可能會與中國的半導體行業競爭，尤其是在東南亞。印度也可能在這方面發揮作用。」
印度發展晶片業有強大的人才儲備，尤其是是晶片設計方面。屈恩說：「半導體行業大約20%的設計師是印度人，他們要麼在印度，要麼在美國為美國公司工作。因此，印度在半導體設計方面有著非常堅實的基礎。」
此外，印度在科技方面的「反中」態度堅定，分析人士說，這一政治意願對那些希望在供應鏈方面「去風險」的國家有一定吸引力。
南亞與亞太事務專家潘杰根說，儘管印度與中國的經貿聯繫仍然強勁，但在科技領域，印度一直警覺中國科技的滲透。
潘杰根說：「這些都是印度一直在採取的強硬措施，從美國的角度，從日本和台灣的角度來看，這是一個值得歡迎的舉措。因此，印度被視為一個對印太友好得多的國家、民主國家、透明且有韌性的國家，以應對全球經濟合作的未來。」
