美國商務部長吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）2月23日在喬治城大學闡述拜登政府未來十年實施《晶片與科學法》的願景時強調了美國在晶片領域保持世界領先地位的重要性，但她說美國不是以自給自足為目標。她還表示，她也不願意對美國的大公司進行補貼，但鑑於半導體的獨特性，美國別無選擇，必須進行這項國家安全投資，同時繼續與盟友及夥伴合作，加強對中國的出口管控，贏得與中國的競爭。
雷蒙多：《晶片與科學法》將使美國成為技術超級大國
美國商務部長雷蒙多星期四在喬治城大學闡述了拜登政府未來十年實施《晶片與科學法》的計劃。
「這部法律引發的研究創新和製造業將使美國成為最頂尖的技術超級大國，為下一代確保我們的經濟和國家安全。就像我們在核能和太空競賽中的領導地位一樣，我們維持先進技術競爭優勢的能力對於我們確保負責任地部署該技術的能力至關重要，」她說。
去年八月被拜登總統簽署成為法律的《晶片與科學法》的總投資為2800億美元，提振美國與中國競爭的能力，其中包括劃撥520億美元支持美國的半導體產業的製造與研發，以幫助美國重新獲得半導體晶片製造的領先地位。
雷蒙多宣布，商務部下周啟動390億美元的資金申請程序，重點用於商業性的晶片製造設施。這筆錢將鼓勵公司在美國本土製造半導體。在接下來的幾個月裡，商務部將為供應鍊和研發投資提供額外的融資機會。
她說，到2030年，美國將設計和生產世界上最先進的晶片，擁有至少兩個新的大型尖端晶片製造工廠集群，每個集群都將包括一個強大的供應商生態系統、不斷創新新工藝技術的研發設施，以及專業的基礎設施。另外，美國將開發多個大批量先進封裝設施，並成為封裝技術的全球領導者。美國的晶圓廠也將以具有經濟競爭力的條件生產先進的儲存晶片。
她說，如果美國做對了的話，到本世界末，美國會把晶片從概念到商業化的預計成本削減一半。而且在這個過程中創造大量的高薪工作。
「美利堅合眾國將成為世界上首屈一指的目的地，在這裡我們的研究實驗室可以發明新的尖端晶片架構，為每一種最終用途設計，進行大規模的製造並採用最先進的技術進行封裝。當今世界任何地方都不存在這種技術領先地位、供應商多樣性和抗壓性的組合。在我們成功實施該計劃之前，它不會存在於世界任何地方。我們會做到，」雷蒙多在講話中說。
美國不是要實現晶片的自給自足
不過，這位商務部長承認，實現這個雄心勃勃的目標並不容易，需要私營部門對晶片和供應鏈進行投資以及吸引和培訓足夠多的合格勞動力從事製造業的工作。
