日本共同社週六（2月4日）報導說，日本政府準備修改相關外匯法規以便在今年春季開始限制向中國出口高端晶片製造設備。
共同社說，新的法規將不會點名中國，以減少中國報復的風險。報導沒有說明這則消息的來源。
日前，日本和荷蘭都已經表示將與美國一道停止向中國出口半導體製造設備，比如日本尼康公司和荷蘭艾司摩爾公司製造的設備。美日荷聯手制裁中國的目的是阻止中國研發先進晶片加強其軍事力量。
不過，到目前為止，只有華盛頓承認美日荷三國已經達成這項協議，但沒有公佈協議的具體內容。如果共同社的這條關於日本政府已經開始行動的消息屬實的話，這將進一步證實這三國協議的真實性。
上月底，美國與日本和荷蘭在華盛頓舉行了兩天的談判，三國同意共同實施對中國的半導體出口管制。有消息說，日本和荷蘭將在未來幾週內宣布，實行美國在去年十月份發出的對話晶片出口禁令。美日荷三國聯盟可望全面封鎖中國購買製造尖端晶片所需設備的能力。
但是這三個國家的官員都拒絕公開談論協議內容。荷蘭首相呂特表示，「這個話題非常敏感，荷蘭政府將積極溝通，就是說，我們會在非常有限的範圍內進行溝通。」
日本經濟產業大臣西村康稔也表示，不願意對外交談判發表評論。亞洲時報引用了解情況的人士的話說，這份協議的落實需要數月的時間。
據印度媒體第一郵報（First Post）報導，在拿下日本和荷蘭之後，美國又開始作韓國的工作，要求美國在亞洲的這個盟友也加入由美國推動的晶片四方聯盟（Chip 4 Alliance），將中國排擠出全球科技供應鏈之外。晶片四方聯盟成員有美國、日本、韓國和台灣。
韓國與中國在半導體領域有著密切的貿易聯繫，如果韓國加入四方聯盟，中國方面肯定會對韓國進行報復，給韓國半導體行業造成相當的損失。截止到目前為止，韓國還沒有明確表示要加入四方聯盟在晶片製造領域對中國進行圍堵。
不過，專家認為，韓國晶片企業如果要繼續與中國進行合作，很可能會受到美國的制裁。由於美國掌握著晶片製造方面的一些核心技術和關鍵技術專利，韓國企業無力與美國對抗。
