俄烏戰爭之下，已被疫情擾亂的晶片供應再次成為關注焦點。多則消息稱，美國尋求同南韓、日本、台灣等構建晶片供應鏈，以降低對中國的依賴，但據稱南韓政府表示目前無法完全接受。
熟悉業內情況的南韓經濟專家則告訴美國之音，媒體的報導存在誇張成分，南韓並未做出拒絕的表態，目前雙方仍持續溝通。只不過在這個問題上，企業的角色同樣重要，因此政府過快做出決定並不合適。
媒體：美提議建立晶片同盟，將中國排除在外
《日經亞洲》本月初報導，美國和日本將邀請東盟國家參加旨在防止晶片等戰略物資短缺的新供應鏈框架，以尋求降低在經濟上對中國的依賴，預計美國還將鼓勵南韓加入。去年秋天美國已就建立半導體供應工作小組與日本、南韓接觸，當時有建議認為也應邀請台灣參與。
另外，南韓《首爾經濟》上月底援引業界和政府消息獨家報導，拜登政府最近向南韓政府和主要半導體企業提議建立「Chip4」晶片供應鏈同盟，日本、台灣也收到了相同提議。
報導分析稱，這一提議包含了建立「半導體壁壘」、將中國排除在全球供應鏈之外的用意，不過預計南韓政府和企業很難接受。
南韓財經網站《Business Korea》也報導稱，南韓政府目前的基調是無法完全接受。
美國之音致電南韓產業通商資源部求證上述消息，對方表示由於兩國之間的協議，無法予以確認。
晶片是拜登政府供應鏈重組計劃的四大重點領域之一。在內部，美國大力推動晶片製造業回流，上月底參議院通過了為本國晶片製造業提供520億美元補貼的法案。
從外部來看，美國在亞洲地區的伙伴日本、南韓、台灣均為重要的半導體產業基地，分別在材料、零部件及設備，存儲晶片，代工領域領先。若三方與擁有晶片製造源頭技術的美國建立晶片同盟，不僅可建立起幾乎覆蓋全產業、穩定可靠的外部供應鏈，還能對正以舉國體制發展半導體產業的中國形成遏制。
根據美國半導體行業協會今年初的一份報告，2020年中國晶片銷售額在全球市場中佔比為9%，排名第五，超過台灣，與日本、歐盟的差距也縮小至1個百分點。在一定前提下，2024年中國所佔份額將達到17.4%，僅次於美國和南韓。
韓學者：政府未完全拒絕，韓美在晶片合作上有共識
熟悉業內情況的南韓經濟領域專家向美國之音表示，媒體報導略為誇張，南韓並未完全拒絕晶片同盟的提議。南韓國立釜慶大學中國學系教授、研究韓中經貿的徐暢培在電話採訪中告訴美國之音，「南韓截至目前並未表明將採取何種立場。3月31日，南韓與美國還舉行了半導體夥伴關係對話，就共同構建可信賴的價值鏈達成了共識，雙方仍持續就互相之間的合作溝通。我認為南韓媒體的報導略誇張了。」
